Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A2K43BB1-CPB объемом 16 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6a)
реклама
Оглавление
- Вступление
- Обзор Samsung M378A2K43BB1-CPB
- Упаковка и комплектация
- Дизайн и особенности модулей памяти
- Методика тестирования
- Тестовый стенд
- Тестирование разгонного потенциала
- Поэкспериментируем?
- Заключение
Вступление
После череды материалов, посвященных экспериментам с разгоном на платформах AMD и Intel модулей DDR4 объемом 8 Гбайт, подключим «тяжелую артиллерию» – планки объемом 16 Гбайт. На сегодняшний день это самые емкие модули памяти DDR4, доступные массовому потребителю в розничной продаже. И это самый «тяжелый» вариант в разгоне: чем емче модуль, тем сложнее встроенному в процессор контроллеру памяти удерживать стабильную работу на высоких частотах. Платформе AMD Ryzen это дается более тяжело: не самая лучшая совместимость (например, с памятью на микросхемах SK Hynix) и более слабый разгонный потенциал – основные проблемы на сегодняшний день. |
Накопители Silicon Power – нечастые гости в наших тестах, а виной тому политика компании: аппаратная платформа ее моделей меняется чуть ли не чаще, чем времена года, и зачастую без какой-либо логики с точки зрения потребителей. Угнаться за таким достаточно сложно. Ну а пользователям проще выбрать предложение другого бренда. И все же совсем забывать о них не стоит, хотя бы из простого любопытства. |
В этот раз в качестве объекта исследования возьмем память на микросхемах Samsung B-die. Именно на них на платформе AMD, как правило, достигаются наилучшие результаты разгона, и именно такая память в первую очередь рекомендуется на форумах. Некоторое «читерство»? Отнюдь: основная нить, идущая через все последние материалы по оперативной памяти – это именно сравнение частотного потенциала платформ AMD и Intel. А потому нам нужна своеобразная «точка отсчета»: то, что работает на наиболее слабой платформе наилучшим образом. И потому начинать надо именно с Samsung B-die.
Но получилось так, что модули памяти на Samsung B-die объемом 8 Гбайт являются редкостью, заполучить их на тесты оперативно не удалось. А вот с модулями на 16 Гбайт из-за их большей цены обстановка более благоприятная: они достаточно стабильно присутствуют в продаже и «выловить» их на складе нашего партнера, компании Регард, оказалось проще.
реклама
Огромная просьба обратить внимание: данное тестирование производится на платформе AMD Ryzen с кодовой базой AGESA, обновленной до версии 1.0.0.6. На всякий случай отметим, что официально BIOS на программной платформе AGESA 1.0.0.6 на данный момент выпущены еще не для всех материнских плат. Наличие такой прошивки для конкретной модели материнской платы можно проверить, зайдя на сайт производителя и просмотрев список доступных BIOS: ищем в описании "Update AGESA to 1.0.0.6" или подобное. Это и есть искомая версия. Все выпущенные после нее версии также будут на AGESA версии 1.0.0.6 или 1.0.0.6a (сейчас ведется разработка AGESA 1.0.0.7). Для некоторой части плат прошивки выпущены в статусе «beta» («тестовая версия»), найти их можно на многочисленных форумах на просторах интернета или запросив оные у техподдержки производителя материнской платы.
Будьте внимательней и не путайте с тестами, выпущенными на старых BIOS на базе AGESA 1.0.0.4 и более ранних. О различиях между AGESA и нюансах разгона рассказано в соответствующем разделе данной статьи.
Обзор Samsung M378A2K43BB1-CPB
Упаковка и комплектация
Как это водится у Samsung, модули попадают в руки пользователю, будучи лишенными каких-либо аксессуаров вроде упаковки.
Дизайн и особенности модулей памяти
Модули памяти выполнены на текстолите привычного зеленого цвета и являются двусторонними, тип – «Dual Rank» («двухранговые»).
реклама
При покупке модулей без радиаторов и упаковки стоит проявлять дополнительную осторожность и производить осмотр на предмет повреждений и оторванных элементов.
На этикетках, наклеенных на модули, указаны производитель, серийный номер, маркировка (M378A2K43BB1-CPB), тип модуля (PC4), рабочая частота (2133) и дата производства модуля («1650» - это 2016 год, 50-я неделя). Данные о таймингах и напряжении отсутствуют.
Визуально мы наблюдаем шесть слоев металлизации.
Массив DRAM набран шестнадцатью микросхемами Samsung K4A8G08 5WB BCPB.
В каждой из микросхем упакованы 20-нм кристаллы DRAM Samsung B-die. Спрос на эти микросхемы сейчас весьма велик в силу наилучшей совместимости с платформой AMD Socket AM4 (Ryzen) и хорошего их разгонного потенциала.
И, судя по всему, основные объемы производимых микросхем B-die на данный момент идет на производство готовых комплектов памяти с изначальным разгоном, в основном G.Skill, хотя также их можно найти в ассортименте Corsair, Team Group, KFA2 HOF и ряда других компаний. Нет, Samsung и сама выпускает модули памяти объемом на 8 и 16 Гбайт, однако встретить первые в продаже – сродни почти что чуду. Зачастую магазины идут даже на непристойное ухищрение, прописывая в своих прайс-листах маркировку модулей, соответствующую B-die, а по приезду в магазин выясняется, что под их видом предлагаются иные модули Samsung.
Содержимое SPD тестируемых модулей полностью логично OEM-продукции: никакого разгона, только «штатные» частоты – 2133 МГц и ниже.
Встроенный термомониторинг отсутствует.
В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила