LED ТВ 39'' (99см) AKAI
HD READY (720p)
Цена 14'390 руб.
Intel Core i3 7350K
LGA 1151 OEM
Цена 10'850 руб.
Samsung Galaxy A7 (2017)
золотистый
Цена 27'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+2 за неделю, всего: 27008) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • RX VEGA с водянкой!

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт, а также немного об AMD AGESA 1.0.0.6

I.N. 03.06.2017 03:00 Страница: 1 из 4 | ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Оглавление

Вступление

Новые процессоры AMD Ryzen заметно встряхнули рынок, причем не только фактом своего выхода, но и эксплуатационными нюансами. Конечный итог: оперативная память, построенная на микросхемах Samsung B-Die, стала дефицитом. И кое-какие компании неплохо подняли себе выручку на этом. Впрочем, даже «правильная» память не всегда была залогом успеха.

К счастью, времена меняются: AMD выпустила новую версию программного пакета AGESA, на базе которого строятся микрокоды BIOS материнских плат для ее процессоров. Официально прошивки BIOS на обновленной программной платформе пока недоступны обычным пользователям, но это не исключает их существования вообще.

И наш очередной материал, посвященный изучению частотного потенциала различной памяти, будет несколько отличаться от предыдущих публикаций: тестовых стендов будет не один, а два – к привычному на платформе Intel прибавится новый на базе AMD Ryzen 7 и материнской платы с микрокодом BIOS на основе AGESA 1.0.0.6.

350x117  7 KB


Благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, мы досконально изучим возможности оперативной памяти Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт. Отметим, что в связи с объемом тестов пришлось пойти на некоторые жертвы: модулей памяти будет только четыре вместо традиционных шести-восьми. Но итоговые результаты стоили того.
Исследуем разгонный потенциал бюджетной оперативной памяти: шесть модулей SK Hynix DDR3-1600 HMT451U6BFR8A объемом 4 Гбайт

100x68  6 KB

Оперативную память мы тестируем регулярно, но сложилось так, что в центре внимания оказывались лишь брендовые модули. А различные дешевые планки, способные продемонстрировать отменный разгонный потенциал, долгое время оставались вне прицела наших экспериментов. Этим материалом мы исправим данное упущение.

Обзор Samsung M378A1G43EB1-CPB


Упаковка и комплектация

Как это водится с OEM-поставками модулей Samsung, оперативная память этой компании полностью лишена какой-либо упаковки.

450x438  72 KB. Big one: 1500x1459  591 KB

Поэтому при покупке стоит быть особо внимательным: наверняка обнаружится энное количество царапин от небрежного обращения в процессе доставки в торговую точку, а в целом есть риск наткнуться и на отсутствие мелких элементов, снесенных с печатной платы в процессе перемещения с производственной ленты к рукам покупателя.

Дизайн и особенности модулей памяти

Модули Samsung M378A1G43EB1-CPB являются двухранговыми («Dual Rank»), двусторонними.

450x317  37 KB. Big one: 1500x1057  304 KB

На этикетках, наклеенных на каждый модуль, присутствует указание производителя (Samsung), наименование серии (M378A1G43EB1-CPB), тип (PC4 – DDR4), частота (2133 МГц), объем модуля (8 Гбайт), указание на двухранговое строение (2R), серийный номер (цифро-буквенный код типа «SSFQA106473415E96E»). Формула таймингов и рабочее напряжение в явном виде не указываются.

Количество слоев металлизации можно посчитать только визуально, на печатной плате нет никакой очевидной маркировки.

450x301  22 KB. Big one: 1500x1004  107 KB

Судя по всему, их шесть. Нужно отметить, что модельный номер модулей указывается не только на этикетке, но и на поверхности самих планок памяти.

450x210  24 KB. Big one: 1500x700  131 KB

В качестве микросхемы SPD используется EBFT 8632, термомониторинг отсутствует.

450x282  37 KB. Big one: 1500x941  214 KB

Примененные здесь Samsung K4A4G085WE-BCPB уже попадались нам при тестировании комплекта DDR4-3200 G.Skill TridentZ (F4-3200C16D-16GTZB).

450x763  94 KB. Big one: 1176x1994  445 KB

Перед нами микросхемы, собранные на основе 20 нм DRAM-кристаллов Samsung E-Die – не самый лучший вариант для разгона на системах AMD. Вкупе с тем, что данные модули еще и двухранговые, становится совсем грустно. Но, может быть, зря?

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Регард: Доставка теперь по всей России




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)