Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix Z270F Gaming (страница 3)
реклама
Дополнительно отмечу, что LAN-разъем не лишен защиты:
Если опираться на описание производителя, то такая защита может защитить материнскую плату от скачков напряжения или ударов молний.
В качестве Multi-IO используется микросхема Nuvoton NCT6793D:
реклама
На задней панели ASUS ROG Strix Z270F Gaming расположены:
- Один USB 3.1 Type-A;
- Один USB 3.1 Type-C;
- Один DVI-D;
- Один HDMI;
- Один DisplayPort;
- Один PS/2 порт для клавиатуры/мыши;
- Четыре USB 3.0;
- Один LAN;
- Один оптический S/PDIF;
- Пять аудио входов/выходов 3.5 мм mini-jack.
Конфигурация I/O панели, на мой взгляд, спорна. Пять классических портов USB в 2017-м году, серьезно? Ну ладно, можно было бы понять производителя, если бы малое число портов USB компенсировалось чем-то иным, но нет, мы видим простое, ничем не задействованное пространство. Как так-то? «аштрисет»
Фотография ASUS ROG Strix Z270F Gaming, позволяющая оценить высоту компонентов:
Расположение элементов:
реклама
Система охлаждения
Система охлаждения материнской платы состоит из трех независимых радиаторов. Два ответственны за отвод тепла от преобразователя питания процессора, третий радиатор отводит тепло от набора системной логики Intel Z270.
Радиаторы преобразователя питания крупные, и при первом взгляде на них сомневаться в их эффективности не приходится:
Таких теплорассеивателей вполне могло хватить и во времена Sandy Bridge, а современные процессоры более экономичны (либо перегреваются при меньших значениях энергопотребления, тут как посмотреть), поэтому с нагрузкой на преобразователь питания они должны справиться без проблем.
Используется прокладка средней толщины, проблем с контактом силовых элементов и радиаторов системы охлаждения нет, прижим достаточно равномерный.
Радиатор набора системной логики выполнен в весьма замысловатой форме:
реклама
На фотографии передать сложно, но смотрится многогранная форма вживую неплохо, особенно эффекты переливания света. Что касается эффективности, то с учетом холодного нрава современных наборов системной логики на радиатор возлагаются больше декоративные функции, а охладить чипсет могла бы и модель меньших размеров.
Как видно по фотографии выше, в качестве термоинтерфейса используется прокладка средней толщины. Кому-то может не понравиться отсутствие резиновых прокладок по углам радиатора, которые могли бы служить защитой от сколов микросхемы, однако не думаю, что при использовании такой термопрокладки при снятии или установке системы охлаждения чипсету может грозить опасность.
Система питания
Основной преобразователь питания выполнен по схеме 4+2, четыре фазы отведено непосредственно процессору, две – встроенной графике.
Да, при взгляде на фотографию выше можно подумать, что перед нами десять фаз питания (собственно, со схемой 8+2), однако если посмотреть на обратную сторону платы, все становится ясно.
В основном преобразователе питания используется попарная спайка дросселей, и мы получаем пусть и мощные, но четыре фазы.
В качестве транзисторов в преобразователе питания встроенной графики применено по два ON Semiconductor 4C06B и одному 4C09B. В преобразователе питания ЦП используется по четыре транзистора на каждую фазу, но их маркировка нечитаема, как и маркировка драйверов.
Маркировка основного ШИМ-контроллера традиционно перебита производителем, и обозначается как ASP1400BT. А что скрывается за этим наименованием, сказать трудно.
Преобразователь питания памяти однофазный.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила