Обзор и тестирование материнской платы ASUS Maximus VIII Hero (страница 4)
реклама
Технические характеристики
Поддерживаемые процессоры | Intel Core i3, i5, i7 шестого поколения в исполнении Socket 1151 |
Системная шина, частота | DMI 3.0 (8 ГТ/с) |
Системная логика | Intel Z170 |
Оперативная память | 4 x 288-pin DDR4 DIMM, двухканальный режим, до 64 Гбайт при частоте 2133 (2400 / 2666 / 2800 / 3000 / 3200 / 3300 / 3333 / 3400 / 3466 / 3733 / 3800 (разгон)) МГц |
Слоты расширения | 2 - PCI-e x16 Gen3 (x8+x8); 1 - PCI-e x16 Gen3 (x4); 3 - PCI-e x1 Gen3 |
Поддержка Multi-GPU | CrossFireX, SLI |
Поддержка SATA/RAID | 6x SATA 6.0 Гбит/с портов – Intel Z170; RAID 0, 1, 5, 0+1, JBOD; 2x SATA 6.0 Гбит/с порта – ASMedia ASM1061; RAID 0, 1; 2x SATA Express порт – Intel 170; 1x M.2 порт – 1x PCI-e x4 Gen3 |
Поддержка mSATA/M.2 | Нет/Да; |
Сеть | 1х Intel I219V |
Аудио | Realtek ALC1150 – 8-канальный HD аудиокодек |
USB 2.0 | 4+4x USB 2.0 (Intel Z170) |
USB 3.0 | 2+4x USB 3.0 (Intel Z170) |
USB 3.1 | 2x USB 3.1 (ASMedia ASM1142) |
IEEE-1394 | Нет |
Системный мониторинг | Nuvoton NCT6793D |
Питание материнской платы | ATX 24-pin, 8pin ATX 12V |
Разъемы и кнопки задней панели | 2x USB 3.1; 2х USB 3.0; 2х USB 2.0; 1х PS/2; 1x RJ45; 1x HDMI; 1x Display Port; 5x 3,5 мм Jack; 1х Optical S/PDIF Out. 1x ClrCMOS |
Фирменные технологии |
|
Размеры, мм | 305 x 244 |
Форм-фактор | ATX |
Возможности BIOS
На новом поколении материнских плат графическая оболочка BIOS претерпела небольшие изменения. Что касается функциональных возможностей, то они не изменились. Работать по-прежнему комфортно и просто. Все меню интуитивно понятно и разгон осуществляется очень просто, особенно учитывая наличие специальных предустановок.
реклама
Теперь в меню Favorites сразу автоматически попадают пункты, которые подвергались частому изменению. В настройках таймингов памяти есть множество предустановок, размещенных согласно производителям микросхем, а также установленной конфигурации модулей памяти.
Тестовый стенд
Тестирование материнской платы ASUS Maximus VIII Hero проводилось в составе следующей конфигурации:
- Процессор: Intel Core i7 6700K (4000 МГц);
- Кулер: Noctua NH-D15;
- Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
- Материнская плата: ASUS Maximus VIII Hero, версия BIOS 1001;
- Память: 2 x 4Гб DDR4 3000, G.Skill;
- Видеокарта: ASUS ROG Poseidon GTX 980 Ti 6 Гбайт (1114 / 1203 / 7012 МГц (ядро/boost/память));
- Накопитель SSD: Samsung 840 PRO 512 Гб;
- Информационная панель: Zalman ZM-MFC3;
- Блок питания: SEASONIC SS-1000XP (1000 Вт);
- Корпус: Corsair Graphite 600T.
Испытание платы и разгон
Плата очень хорошо подходит для разгона, и он здесь достаточно легко осуществляется. Однако для наилучшего результата даже при экстремальном охлаждении лучше сперва скальпировать процессор и заменить ту субстанцию, что находится под крышкой.
Если вы планируете охлаждать процессор при помощи жидкого азота, то лучше использовать термопасту и именно такую, которая не подвержена замерзанию или изменению своих свойств при очень низких температурах.
Именно здесь хорошо зарекомендовала себя Gelid GC-Extreme. Почему же в данной ситуации не используют "жидкий металл"&
реклама
Оказывается, он теряет свои свойства из-за того, что замерзает и кристаллизуется при сильно отрицательных температурах. Что касается воздушного или водяного охлаждения, то лучше, наоборот, использовать жидкий металл.
Как скальпировать? Сейчас появилось даже несколько специальных устройств для того, чтобы сдвинуть крышку, но я по старинке использовал тиски. С одной стороны, где подложка упирается в губку тисков, я намотал обычную изоленту, чтобы не сильно повредить подложку. На предыдущих поколениях процессоров я делал сдвиг сверху вниз или снизу вверх, а теперь слева направо или справа налево.
Подложка очень тонкая, поэтому действовать нужно аккуратно. Усилия получаются очень большие и поэтому можно испугаться, как бы она не сломалась. В зажатых тисках при напряжении видно как даже на маленьком участке она прогибается. Слабые духом используют лезвие, но это может привести к тому, что верхний слой на подложке нарушится и процессор перестанет работать. На практике я видел как после такой процедуры процессор терял канал памяти.
Сначала я использовал данную материнскую плату с нескальпированным процессором. Даже в штатном режиме автоматика платы перестраховывается и завышает напряжение на ядрах.
Из-за этого даже в штатном режиме температуры ядер в нагрузке достаточно высокие. К этому стоит прибавить, что у меня не самый лучший образец модели Intel Core i7 6700K, и его vid выше 1,3 В.
Надо отдать должное инженерам ASUS, поскольку их материнские платы при автоматическом разгоне процессоров оперируют именно с штатным значением vid процессора и исходя из этого выставляют напряжение при котором все будет 100% стабильно работать.
Они перестраховываются завышая напряжение, но все работает и ничто не мешает его установить вручную с меньшим значением.
Без скальпирования процессор разгоняется очень слабо и все из-за тех же высоких температур. Кроме этого приходится тщательно подбирать напряжение, чтобы не начинался троттлинг в нагрузке. Иначе результат такого разгона будет бессмысленным потому, что производительность вырастет незначительно или не изменится вовсе.
После таких скромных результатов я решился снять крышку с процессора и заменить термоинтерфейс на "жидкий металл". Операция прошла успешно, и я посадил крышку обратно на герметик. Прошли сутки и когда он уже застыл, я стал тестировать процессор.
Результат получился неплохой, но я заметил, что между ядрами очень большая разница по температуре в нагрузке.
реклама
Сначала я не придал этому значение и продолжил тесты дальше. Здесь я впервые вышел на 4800 МГц и прошел все тесты.
Большая разница в температуре сохранилась и я понял ,что что-то пошло не так. На следующий день я снова разобрал процессор и увидел что термоинтерфейс просто стек на одну сторону.
Дальше предстояла долгая процедура по очищению и повторной процедуре нанесения "жидкого металла". В результате картина повторилась, и я уже решил использовать термопасту. Однако, мало того, что результаты ухудшились, так еще и после некоторого времени снова появилась большая разница в температурах между ядрами.
В итоге я снова перешел на "жидкий металл", но к сожалению успех был закреплен уже на другой материнской плате компании ASUS.
Поскольку металл действительно жидкий, то он всегда стремиться к тому, чтобы стечь тем более, что процессор на материнской плате в корпусе зачастую находится вертикально. Этот момент тоже следует учитывать при скальпировании процессора и замены термоинтерфейса.
На плате есть очень интересная функция, которая называется Lighting Control. Мы уже видели, что на радиаторе чипсета находится окошко с логотипом ROG, сквозь которое просвечивают светодиоды. По умолчанию они светятся красным. Однако после установки специального программного обеспечения расцветку можно менять и даже устанавливать специальные эффекты.
Утилита так и называется Lighting Control. Здесь можно выбрать не только цвет, но и установить интенсивность свечения. Впрочем лучше один раз увидеть, чем несколько раз услышать, поэтому предлагаю посмотреть ролик.
В настройках есть такие эффекты как пульсация или радуга, но мне больше всего понравился режим индикации температуры процессора. В самом конце ролика видно как данная индикация работает в приложении LinX.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила