Тест и обзор MSI Radeon R9 290 Gaming 4G (страница 2)
реклама
Для того, чтобы снять систему охлаждения, необходимо открутить четыре подпружиненных винта и два обычных.
Ее конструкция стала уже практически классической. Под этим подразумевается то, что радиатор состоит из медных тепловых трубок и алюминиевых ребер, а за его обдув отвечает пара вентиляторов.
реклама
В качестве термоинтерфейса используется термопаста.
Это говорит о том, что видеокарта уже подвергалась разборке с последующей заменой штатного интерфейса.
Первоначально можно решить, что основание выполнено из сплава какого-то непонятного железа. На самом деле это медь, покрытая тонким слоем никеля. В этом можно было убедиться, немного счистив один уголок.
Из основания расходятся медные никелированные трубки, которые проходят вдоль. Одна из них загибается обратно и пронизывает по пути массив из алюминиевых ребер, припаянных к основанию. Оставшиеся четыре, немного загибаясь по пути, идут прямо. Они пронизывают другой массив алюминиевых пластин, образуя вторую часть радиатора.
реклама
Вся конструкция хорошо пропаяна, в чем можно было убедиться при разборе неоднократно.
В другой части радиатора, свободной от основания, форма ребер разнообразная.
Это сделано для того, чтобы огибать высокие элементы, которые размещены под ним. Несколько ребер образуют площадку сложной формы. Часть их припаяна к пластине, к которой осуществляется дополнительное крепление и отводящей по совместительству тепло от транзисторов через специальную терморезинку. Дальше можно увидеть еще одну, контактирующую с ШИМ-контроллером.
Сверху находится пластиковый кожух, к которому крепятся два вентилятора.
Здесь применены два одинаковых устройства Power Logic PLD10010S12HH с техническими характеристиками 12 В, 0.40 А и диаметром 95 мм. Крыльчатка у них фирменная и называется Propeller Blade.
После снятия кулера спереди можно увидеть еще одну пластину из алюминиевого сплава.
При помощи нескольких винтов к ней крепится задняя. В задачу первой входит отвод тепла от микросхем памяти, поэтому на ней можно заметить несколько терморезинок.
реклама
Кроме того она соприкасается с транзисторами еще одной фазы, которая размещена в верху левой части. Здесь снова можно видеть технологические отверстия, которые необходимы, чтобы огибать высокие элементы, распаянные на печатной плате.
После снятия всех компонентов СО можно изучить плату с обеих сторон.
Визуально ее дизайн очень похож на эталонный, однако отличия все-таки есть.
Совершенно очевидно, что здесь используются другие катушки индуктивности и конденсаторы, а расположение их практически совпадает, за исключением левой части спереди. Сзади отличия тоже есть, но они еще более незаметны. Зато с уверенностью можно сказать, что совпадают расстояния крепежных отверстий. Это наводит на мысль о применении fullcover водоблока, который для референсной версии уже давно доступен в продаже.
Спереди размещен графический процессор AMD Hawaii.
В данном случае он изготовлен на 44-й неделе 2013 года. Окружают его шестнадцать микросхем памяти типа GDDR5 производства компании SK Hynix.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила