Изучение нюансов разгона процессоров Intel Haswell (страница 2)
реклама
Разгон процессора
Для экспериментов с разгоном Intel Core i7-4770K было использовано напряжение питания CPU Cache 1.1 В, Input Voltage 1.8 В.
Воздушное охлаждение
Мы уже выяснили, чем греть процессор (в тесте далее – использовался LinX с объемом 3072 Мбайта), да и чем «ловить» нестабильность тоже (в тесте далее – использовался Prime 95 Blend), пришло время непосредственно для самого процесса разгона. В данном подразделе статьи изучим зависимость результатов разгона от установленного напряжения питания, а также сравним разгон на воздушном и жидкостном охлаждении, что после сопоставления результатов позволит выявить зависимость разгона от температурного режима CPU.
Как и ранее при тестировании процессоров AMD, помимо изучения возможности увеличения штатной частоты, будет проверена и работа режимов с заниженным напряжением питания ЦП. Точкой отсчета выбрано минимальное напряжение, требуемое для стабильной работы на частоте 3 ГГц, для стендового экземпляра такой отметкой стал уровень 0.84 В.
реклама
Результаты Core i7-4770K с воздушным охлаждением:
Как видно по графику, разгон процессора «из коробки» на неплохом воздушном кулере может лишь вогнать в тоску. Да, он неплохо работает на низких напряжениях, неплохо отзывается на увеличение напряжения питания, но максимальный разгон ограничен планкой в 1.19 В, при дальнейшем увеличении напряжения питания начинается перегрев. Уж чего-чего, а после Sandy Bridge (да и Ivy Bridge в целом), ожидаешь более внятных результатов.
График температурного режима:
По графику видно, что при увеличении напряжения питания нет «лавинообразного» роста температур. Температурный режим выглядит излишне высоким даже при снижении напряжения питания ЦП ниже штатного. И это, повторюсь, не на BOX-кулере, а на CNPS10X Performa. Чтобы уже окончательно расставить точки над i, приведу график энергопотребления процессора:
Вот такая вот картина, его потребление едва ушло за границу 120 Вт, а температура уже превышает отметку в 90 градусов. Помнится, AMD FX-8150 на воздушном охлаждении не перегревался и при потреблении свыше 300 Вт.
реклама
Всему виною, разумеется, экономия Intel на производстве и использование термопасты вместо припоя в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределителем. Хотя отнестись к такой политике можно двояко: с одной стороны, это можно расценивать как «палки в колеса» оверклокерам, или даже как пренебрежение энтузиастами. С другой стороны, тот, кто снимает с процессора крышку и меняет родную термопасту на жидкий металл, может достичь неплохих результатов. Итого, есть четкая граница: «прямые руки = хороший разгон», «кривые руки = плохой разгон».
Такая вот борьба за пряморукость пользователей и за повышение их уровня умений. Возможно, с выходом Haswell неплохо выросли продажи тисков и жидкого металла, то есть в Intel постарались не только на благо повышения навыков пользователей, но и попутно помогли заработать совершенно сторонним производителям и продавцам!
Ну да ладно, шутки шутками, а все же для дальнейших экспериментов не обойтись без скальпирования процессора. Немногим ранее wildchaser посвятил этой теме одну из своих статей, где перечислил существующие методы скальпирования ЦП, а также показал, какой разницы в температурном режиме можно ожидать.
Скальпирование процессора
Было решено снимать крышку в тисках методом сдвига:
С одной стороны тисков процессор упирается текстолитом, с другой стороны – своей крышкой. В итоге она сдвигается относительно текстолита. Для того чтобы CPU легче поддался механическому воздействию, не помешает его прогрев феном. Чем выше температура, тем раньше поддастся герметик, который скрепляет крышку и текстолит (в районе ядра процессор термопастой не удерживается).
После прикладывания некоторого усилия крышка поддается и можно увидеть «голый» ЦП:
Как видно по фотографии выше, термопасты в Intel не пожалели, такого количества хватило бы на три-четыре процессора. Затвердеть паста еще не успела, но высохла изрядно, не исключаю, что за время гарантии качество теплопередачи ухудшилось бы еще сильнее, чем есть сейчас.
После снятия крышки осталось только нанести на нее жидкий металл (ЖМ-6). Из мер предосторожности посоветую закрыть цепочку конденсаторов скотчем (или, чем-то другим на свое усмотрение), все же случайное попадание туда жидкого металла обернется долгими чистками и потерянным временем.
Первые же «пристрелки» после смены термопасты на жидкий металл дали примерно 20 градусов разницы в температурном режиме, и, разумеется, открылась возможность дальнейшего увеличения напряжения питания. Итоговые результаты разгона процессора:
Уже при напряжении питания 1.14 В начинает проявляться разница в разгоне между штатным и скальпированным вариантом, а при 1.19 В она и вовсе превысила 50 МГц. Замечу, что после скальпирования процессора уже можно использовать напряжение питания 1.34 В без возникновения перегрева, то есть замена термопасты на жидкий металл позволила «подвинуться» в разгоне на 0.15 В. Итого, разница в разгоне между штатным процессором и скальпированным на воздушном охлаждении составила 306 МГц. В целом, неплохо.
реклама
Сравнение разгона на штатном процессоре со скальпированным:
Собственно, в дополнительном комментировании график не нуждается, разницу в разгоне видно невооруженным взглядом.
График изменения температурного режима:
При напряжении питания 1.19 В разница составила 19 градусов (на самом деле больше, по причине переменчивого климата, тесты скальпированного процессора производились при большей комнатной температуре). Интересно, что с ростом напряжения питания увеличение температурного режима остается более-менее плавным, так что есть надежда на существенные подвижки при переходе от воздушного охлаждения к жидкостному.
Кстати, сопоставив графики разгона и температур, можно заключить, что при пересечении процессором отметки в 80-85 градусов его отклик на увеличение напряжения ухудшается. Этим можно объяснить и 50 МГц разницы на 1.19 В после смены термоинтерфейса.
Влияние напряжения питания CPU на энергопотребление:
По сравнению с графиком процессора до операции скальпирования, здесь по большему количеству точек (протестированных режимов) уже можно делать какие-то выводы. Не сказать, чтобы каждый последующий шаг напряжения питания сильно влиял бы на энергопотребление, но если сравнивать через несколько точек, то смотреть на разгон можно по-разному.
К примеру, возьмем энергопотребление ЦП для напряжения питания 1.14 В и 1.34 В, разница составляет 68 Вт или 1.64 раза, а разница в разгоне? Всего 383 МГц или 1.09 раза. Понятно, что это не остановит того, кто гонится за максимальной производительностью, но если таковой цели нет – возможно, стоит задуматься о целесообразности разгона.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила