Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Межслойные соединения – удовольствие дорогое.

реклама

Представители Samsung Electronics в интервью EE Times прокомментировали начало поставок микросхем HBM2 второго поколения, обеспечивающих скорость передачи информации до 307 гигабайт в секунду. По словам сотрудников Samsung, подобные преимущества привлекут к памяти типа HBM разработчиков решений для систем искусственного интеллекта. Правда, им придётся иметь дело с кремниевыми мостами и другими компоновочными трудностями, но это окупится сочетанием высокой производительности с умеренными габаритными размерами и скромным энергопотреблением.

Эксперты Objective Analysis сообщают, что по мере увеличения объёмов производства цены на память типа HBM будут снижаться, но у этого потенциала есть предел, поскольку создание межслойных соединений ещё долго будет оставаться дорогим удовольствием, и это продолжит негативно сказываться на себестоимости. Разработчики программируемых матриц FPGA будут охотно использовать HBM, причём поглотившая Altera компания Intel может отказаться от разработанного Micron типа памяти HMC в пользу родственного HBM. Специалисты не исключают, что последний тип памяти со временем может закрепиться и в смартфонах, не говоря уже о серверных системах.

Показать комментарии (10)

Сейчас обсуждают