Intel Core i7 8700K OEM
3.7 ГГц, Coffee Lake
Цена 27'790 руб.
Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'060 руб.
Palit GeForce GTX1050
StormX, 2Гб
Цена 8'700 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27038) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1050 Ti ASUS за копейки, дешевле чем из платы ремонта!
  • GTX 1050 Ti ASUS за 18 390р - Номер 3 в Топ100 продаж
  • Дешевый IPhone 6 - Номер 12 в Топ 100

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Western Digital ускоряет появление 96-слойной 3D NAND

GreenCo 14.12.2017 10:40 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Вчера, как мы сообщали, компании Western Digital и Toshiba подписали мировое соглашение. Они больше не спорят о необходимости продавать подразделение Toshiba Memory или нет. Ответ однозначный — продавать. Компания Western Digital вынуждена разрешить это действие, поскольку иначе Toshiba отлучит её от производства NAND и 3D NAND после 2020 года и лишит её соответствующей продукции. Для Western Digital теряется смысл приобретения компании SanDisk, и она вынуждена принять условия производственного партнёра.

А раз всё завершилось благополучно, хотя и не так, как того хотели в Western Digital, компания посвятила данному событию отдельную пресс-конференцию. О мировом соглашении уже сказано. К нему можно добавить только такой момент, как планы и намерения партнёров построить ещё один завод по выпуску флэш-памяти кроме действующего предприятия и завода Fab 6 в Йоккаити (префектура Миэ). Второй завод будет построен на севере Японии в префектуре Ивате. Планы по этому поводу окончательно не утверждены, поэтому больше сказать о них нечего.

На пресс-конференции руководство Western Digital заявило, что образцы памяти нового поколения BiCS4 начнут выходить уже на этой неделе. В настоящий момент к памяти BiCS3 относятся 64-слойные микросхемы 3D NAND ёмкостью 256 и 512 Гбит с трёхбитовой TLC ячейкой. В поколении BiCS4 выйдут микросхемы ёмкостью от 256 Гбит до 768 Гбит с числом слоёв до 96 штук с трёхбитовой TLC и четырёхбитовой QLC ячейкой. Образцы BiCS4 компании Western Digital и Toshiba обещали представить в 2018 году. Компания Western Digital, как видим, поспешила сделать это до завершения 2017 года. Возможно, это сделано с целью поддержать авторитет компании в свете утери позиций в споре с партнёром.

Также Western Digital сообщила о достижении такой цели, как увеличения доли BiCS3 (64-слойной памяти) в производстве 3D NAND. Согласно предыдущим планам, до конца года доля BiCS3 должна была достичь 75 %. По факту BiCS3 в объёме производства достигла доли 90 %. В то же время на долю планарной NAND-флэш всё ещё приходится до трети производства — 35 % продукции. В течение 2018 года компания обещает сокращать эту часть производства, но переход даётся с большими усилиями, как если бы она просто снижала технологические нормы при выпуске NAND.

По подсчётам Western Digital, совершенствование производства 3D NAND уже не даст ту экономию средств, как это было в случае перехода на выпуск NAND с меньшими нормами производства. Уменьшение масштабов техпроцесса давало до 35 % снижения себестоимости, тогда как усложнение 3D NAND (увеличение числа слоёв и другое), может снизить себестоимость не более чем на 25 %. Добавим, проблема 3D NAND в том, что слои обрабатываются последовательно, а не сразу. Это чрезвычайно удлиняет технологические циклы — на часы, а по мере увеличения числа слоёв даже на дни.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1050 - ассортимент упал в два раза. Вот здесь лучшие цены
  • GTX 1050Ti за 18 990р - новая реальность
  • Растут цены на GTX 1050 Ti. Наличие только в Ситилинке




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)