Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'750 руб.
Thermaltake Core P3
Midi-Tower, без БП
Цена 6'310 руб.
ASUS GeForce GTX 1070
DUAL-GTX1070-8G
Цена 37'300 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27031) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Комп за 429 000р - HP OMEN - смотри характеристики
  • IPhone 6 - беспощадный слив в Ситилинке! №1 в Топ 100 товаров
  • GTX 1080 MSI GAMING X TRIO - суперзверь плата в XPERT.RU

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Объявлены характеристики Qualcomm Snapdragon 845

Alina 07.12.2017 20:31 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Во вторник, 5 декабря, в рамках саммита Qualcomm Snapdragon Technology Summit был представлен новый мощный мобильный чип Qualcomm Snapdragon 845, который ляжет в основу многих флагманов в 2018 году. А сегодня компания Qualcomm, как и обещала, раскрыла все его характеристики.

Qualcomm озвучила спецификации Snapdragon 845. Теперь мы точно знаем, что в состав нового чипа вошёл восьмиядерный процессор Kryo 385, который обеспечивает 25-процентный прирост производительности по сравнению с предшественником. Он включает в себя четыре ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2.8 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 1.8 ГГц. За графику отвечает новый контроллер Adreno 630, который сама Qualcomm называет "подсистемой визуальной обработки". Он предлагает на 30% более быструю производительность и лучшую энергоэффективность по сравнению с графикой Adreno 540, установленной в Qualcomm Snapdragon 835. Также новый мобильный чип включает в себя модем X20 LTE с поддержкой гигабитных соединений.

Qualcomm Snapdragon 845 поддерживает камеры с разрешением до 32 мегапикселей (или двойные 16-мегапиксельные камеры), экраны с максимальным разрешением 2400х2400 пикселей, Wi-Fi 802.11ad, Bluetooth 5 и быструю зарядку QuickCharge 4/4+. Новый чип построен по 10-нанометровому технологическому процессу FinFET. Его производством, как было объявлено на саммите, займётся южнокорейская компания Samsung.

Как ожидается, поставки Qualcomm Snapdragon 845 производителям стартуют в начале следующего года. Первым смартфоном на его базе должен стать Samsung Galaxy S9 и его Plus-версия. Также в числе первых новый процессор получит флагманский смартфон Xiaomi Mi 7, что подтвердил глава Xiaomi.

Оцените материал →
Теги: qualcomm, snapdragon, soc

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • iPhone 7 - распродажа в Ситилинке. Смотри цену!
  • Рюкзак виртуальной реальности - ты о нем мечтал 10 лет назад




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)