28'' Samsung U28E590D
Монитор ЖК
Цена 18'280 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.
Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'750 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27031) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • IPhone 6 - беспощадный слив в Ситилинке! До сих пор №1 в Топ 100
  • Комп за 410 000р - HP OMEN - смотри характеристики

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Коротко о программе на февральской ISSCC: от EUV Samsung до таблеток с панорамными камерами

GreenCo 18.11.2017 11:16 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

В феврале пройдёт очередная конференция International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2018), программы выступления на которой ряд компаний уже начинают публиковать. Спектр докладов будет достаточно широким: от рассказа об интересной памяти до датчиков в ботинках и процессоров. Наиболее впечатляюще обещает выступить компания Samsung с рассказом о 7-нм EUV-литографии, практическое использование которой она первой в индустрии начнёт в следующем году. Благодаря новому техпроцессу Samsung сможет создавать самую маленькую в промышленности ячейку памяти SRAM площадью 0,026 мкм2. Для максимального снижения питания ячейки компания использует схему с двойной записью.

Два документа для ISSCC 2018 подготовила компания TSMC. Производитель расскажет об 11-Мбит ReRAM, выпущенной в 40-нм техпроцессе. В цепи для считывания данных компания использовала новый усилитель считывания и обещает 58% ускорение скорости доступа к ячейке ReRAM. Отдельно японская Semiconductor Energy Laboratory расскажет о 60-нм полевом транзисторе на основе кристаллических оксидов для использования в логике для глубокого машинного обучения с высокой скоростью работы и низким питанием. Кбит ячейка на таком транзисторе может быть считана за 45 нс и записана за 20 нс.

Что касается обычной памяти, то компании Samsung и SK Hynix расскажут о своих, соответственно, 16- и 8-Гбит чипах GDDR6. Скорость передачи данных по каждому контакту обещает оказаться 16-18 Гбит/с и с несимметричной сигнальной структурой. Также SK Hynix сообщит детали о 8-слойной памяти HBM2 ёмкостью 64 Гбит и скоростью доступа 341 Гбайт/с. В свою очередь Samsung расскажет об 1-Тбит 64-слойной 3D NAND с записью 4 бит в ячейку. Интересно также будет услышать о памяти Samsung Z-NAND с латентностью 15 мкс, которая противопоставляется памяти Intel Optane с латентностью менее 10 мкс. Компании Toshiba и Western Digital поведают о 96-слойной 512-Гбит 3D NAND с TLC-ячейкой.

Интересным докладом о датчиках поделится сборная группа из четырёх университетов. Исследователи создали "умные" ботинки, которые помогут ориентироваться в пространстве даже в отсутствие сигнала GPS. Встроенная в обувь платформа состоит из датчиков на основе MEMS, экономичной ASIC и модуля с инерционным определителем по девяти степеням свободы. Сообщается, что при определении местоположения на дистанции 3,1 км платформа ошибается не более чем на 5,5 метров.

Группа учёных из Южной Кореи покажет панорамную камеру с 360-градусным обзором, которую они смогли упаковать в "таблетку" диаметром менее одного сантиметра. Точнее, в упаковку помещены 4 камеры и необходимая электроника, чтобы они могли через тело человека транслировать VGA-изображение со скоростью 4 кадра в секунду (80 Мбит/с). Подобная телеметрия обещает существенно ускорить и упростить диагностику ряда заболеваний и организовать удалённое обслуживание пациентов через облачные структуры или даже автоматизировать этот процесс.

Доклады Sony и Microsoft будут посвящены датчикам изображения CMOS для "времяпролётных" камер, которые необходимы для точного захвата и 3D-моделирования окружающей обстановки. Компания Sony расскажет о 3D-компоновке датчиков, что также подразумевает встраивание АЦП в каждый пиксель, а Microsoft поделится презентаций датчика разрешением 1024 х 1024 пикселей с "очень" маленьким пикселем. Датчики Sony ориентированы на промышленное применение, а датчики Microsoft — на игры и виртуальную/дополненную реальность. Отдельно компания TSMC расскажет о новой архитектуре датчиков изображения CMOS, которая обещает от 4 до 9 раз ускорить скорость захвата изображений.

Рассказы о процессорных архитектурах вроде бы не обещают ничего нового. Компания Intel готовит доклад по Skylake, AMD по упаковке Zen, а IBM по летним процессорам для мейнфреймов z14. Возможно, будет интересно послушать об IoT-узлах Intel с автономным питанием "из воздуха". Эти 14-нм решения в пике будут потреблять до 25 мВт, нести на борту "просыпающееся" радио, 512 Кбайт памяти, ядра x86 с частотой 200-950 МГц, блок криптозащиты и одну из базовых нейросетей. Комапния Google обещает выступить с "академическими" вопросами и уделить время ускорителям тензорных вычислений.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Последний шанс купить товары с огромной скидкой!
  • Новинка - дешевая GTX 1060 EVGA SC Gaming
  • iPhone 7 - распродажа в Ситилинке. Смотри цену!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)