Samsung Galaxy S7
32Gb, чёрный
Цена 27'420 руб.
Gigabyte GTX 1050
Low Profile, OC
Цена 9'500 руб.
27'' Philips 273V5LSB
1920x1080
Цена 10'190 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27038) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Много GTX 1050 Ti в Ситилинке
  • GTX 1080 Ti Palit Jetstream в Регарде

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Драйверы для гибрида Intel Core-Radeon будет предоставлять AMD

GreenCo 08.11.2017 09:24 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Итак, Intel представила гибридные процессоры Core с графическим блоком AMD Radeon. Точнее, компания Intel создала "систему в упаковке" или System-in-Package. В активе Intel как у компании, претендующей на роль контрактного производителя, три года назад была предложена технология по экономичной пространственной компоновке разнородных кристаллов.

Фирменная технология Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) являла собой альтернативу так называемой упаковке 2.5D, когда соседствующие чипы соединялись мостом-подложкой со сквозными металлизированными TSVs-соединенниями. По такому принципу компанией TSMC изготовлены модули AMD Fiji и Vega. Это достаточно дорогое удовольствие. Вместо больших мостов, площадь которых не меньше посадочной площади всех кристаллов в упаковке (GPU, HBM и CPU), технология Intel EMIB предлагает короткие мосты-соединители, тогда как кристаллы располагаются на обычной подложке типа flip chip. Также в мостах Intel не использует соединения типа TSVs, что делает изготовление мостов EMIB проще и быстрее на два производственных цикла. Мосты в исполнении Intel — это те же площадки flip chip.

Как подтвердили сайту PCWorld источники в Intel и AMD, разработка гибрида Core-Radeon — это идея Intel, а для компании AMD это стало ещё одним проектом по созданию заказного решения для приставок, как это было в случае компаний Sony и Microsoft. Будущие процессоры обещают появиться в изделиях в первом квартале 2018 года и попадут в тонкие ноутбуки (толщиной до 11-15 мм) с возможностью комфортного запуска игр класса AAA. Процессоры будут относиться к 8-му поколению Core, что с недавних пор вовсе не означает, что они вооружены ядрами последнего поколения. Вопрос задействованных в новинках ядер пока остаётся открытым, хотя слухи приписывают гибридам ядра Kaby Lake.

Компания AMD, по словам её представителей, не передавала Intel никаких прав на интеллектуальную собственность на GPU Radeon. Кристаллы будут поставляться, как есть. Драйверы для графических ядер компания AMD также будет разрабатывать сама, отправляя Intel готовый код. Заявлено, что Intel будет выпускать пакет драйверов с поддержкой новых игр и улучшений одновременно с AMD. В то же время Intel будет интегрировать поддержку GPU AMD в собственный программный пакет для регулирования питания модуля и его отдельных частей (GPU и памяти HBM2). Динамическое управление питанием гибрида в данном случае является обязательным условием, поскольку в тонких ноутбуках с повышенной графической нагрузкой вопрос охлаждения станет едва ли не самым важным.

В заключение несколько слов о свежем слухе о графической части гибрида (официальная информация на этот счёт по-прежнему отсутствует). Сообщается, что в качестве графического ядра выбрано ядро AMD Polaris. Как отметил мой коллега, Vega просто могла не успеть попасть в гибрид Core-Radeon. Но есть другие причины для выбора Polaris — это память HBM(2). В Vega память HBM2 используется в качестве кэш-буфера. В случае платформы Intel подобное решение видится чрезмерным усложнением. Из контекста сказанного официально, в Intel потребовалось создать видеокарту, размещённую, как можно ближе к процессору — на одной с ним подложке. К тому же такая компоновка позволяет раскрыть потенциал встроенного в процессор графического ядра Intel (ожидается, что это будет графика класса GT2). В таком случае трудно будет говорить о совместной работе с HBM2 "дискретной" и встроенной графики, но иерархия памяти графической подсистемы будет проще.

Добавим, один чип HBM2 может быть ёмкостью 2, 4 или 8 Гбайт, что делает эту память самодостаточной для создания производительно мобильного решения.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Нужна GTX 1070? Покупай компьютер с ней! Доплата не велика
  • GTX 1070 Ti - нельзя купить даже за 50 т.р.




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)