После того, как компания AMD отказалась от услуг тайваньского контрактного производителя полупроводников — компании TSMC — она стала зависеть от темпов внедрения новых техпроцессов на линиях компании GlobalFoundries. Последняя, как мы знаем, ранее отказалась от внедрения техпроцесса с нормами 10 нм и планировала перескочить сразу с 14-нм техпроцесса на 7-нм. Так что следующие версии центральных и графических процессоров после 14-нм техпроцесса должны были стать 7-нм. Было заявлено, что это будут CPU Zen 2 и GPU Navi. Ждать новинки пришлось бы до 2019 года либо, в лучшем случае, до поздней осени 2018 года.

В 2018 году компания AMD обещала порадовать нас обновлёнными продуктами Zen и Vega на улучшенной версии 14-нм техпроцесса — 14LPP или 14+. Как стало известно вчера вечером, Zen и Vega образца 2018 года будут даже лучше. Главный технолог компании AMD, Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), на технологической конференции GlobalFoundries публично объявил, что его компания будет разрабатывать продукты для только что анонсированного техпроцесса 12LP FinFET (Leading-Performance). Данный техпроцесс внедряется на заводе Fab 8 в США и первые партии продуктов с его использованием начнут появляться в перовом квартале 2018 года.

По словам GlobalFoundries, техпроцесс 12LP FinFET в сравнении с действующим 14-нм техпроцессом компании позволит увеличить плотность размещения транзисторов до 15 % и обеспечит прирост производительности до 10 %. Поскольку максимум выжать практически невозможно, можно рассчитывать, что ядра Zen+ и Vega+ без увеличения себестоимости (и без изменения архитектуры) покажут прирост производительности на 5-10 %.

Техпроцесс 12LP компания GlobalFoundries вводит для производства решений для задач ИИ, высокопроизводительной графики, виртуальной реальности, производительных смартфонов и много другого. Кроме этого, компания уверяет, что техпроцесс 12LP позволит эффективно выпускать электронику для автомобилей, для чего производство будет сертифицировано на предмет поддержки индустриального стандарта Automotive Grade 2, а также для выпуска аналоговых решений вплоть до радиочастотных компонентов. Добавим, техпроцесс 12LP станет дополнением к ранее представленному техпроцессу 12FDX. Последний предполагает производство чипов на подложках FD-SOI.