Компания Intel оперативно перекроила нашу повестку дня, выступив сегодня на мероприятии Technology and Manufacturing Day в столице Китая. Соответствующие вопросы уже освещались в конце марта на аналогичном американском мероприятии, поэтому в тексте пресс-релиза старые и новые материалы причудливым образом переплелись, а главные события сентябрьской сессии почему-то не были достаточно хорошо иллюстрированы. В частности, изображение вице-президента Intel Стейси Смита (Stacy Smith) с кремниевой пластиной в руках обнаружились только в скромном качестве. Как только у нас появится более подходящее фото, мы его постараемся опубликовать, а пока остаётся только верить нам на слово: в Китае Intel продемонстрировала кремниевую пластину с 10-нм процессорами Cannon Lake.

Вообще, Intel тратит немалую часть своей агитационной энергии, убеждая общественность, что её 10-нанометровый техпроцесс является "самым 10-нанометровым в мире". Вскрывается и другая проблема: метрики техпроцессов разных производителей давно пора привести к "общему знаменателю", и об этом представители Intel говорили ещё весной текущего года.

Другое важное событие – Intel показала кремниевую пластину с тестовыми образцами 10-нм процессоров с архитектурой ARM Cortex-A75, которая была получена в рамках подписанного ранее соглашения о сотрудничестве с этим разработчиком. Подобные процессоры смогут работать на частотах до 3 ГГц, оставаясь достаточно экономичными для мобильного применения.

Было заявлено о намерениях Intel выпускать по 10-нм технологии программируемые матрицы FPGA поколения Falcon Mesa, которые будут использовать память типа HBM. Они найдут применение в серверном и телекоммуникационном оборудовании. Наконец, Intel заявила о начале выпуска твердотельных накопителей типа TLC корпоративного класса, использующих 64-слойную память типа 3D NAND. Широкая доступность данных решений ожидается к концу текущего года.

Попутно представители Intel заявили, что компания уже завершила разработку 7-нм технологии, и теперь сосредоточена на освоении 5-нм и 3-нм технологических норм. Покорить этот рубеж будет не так просто, и Intel готова к использованию новых методик и материалов на этом пути.