MSI GeForce GTX 1070Ti
GAMING 8G
Цена 36'900 руб.
Gigabyte GTX 1070Ti
GAMING OC-8GD
Цена 35'800 руб.
28'' Samsung U28E590D
Монитор ЖК
Цена 19'220 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27025) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Новейший Core i5 8600K в Регарде!
  • Ситилинк уронил цену на i7 8700K - дешевле нет
  • Black Friday - распродажа года в Ситилинке. Скидки до 50%

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

До 2021 года EUV-литография станет массовым явлением

GreenCo 13.09.2017 08:42 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Компания Samsung, как известно, объявила о планах начать коммерческое использование EUV-сканеров в производстве полупроводников во второй половине 2018 года. Это событие отодвигалось множество раз за последние десять с чем-то лет. Долгий путь к проекции в крайнем ультрафиолетовом диапазоне с длиной волны 13,5 нм сопровождался объяснимым неверием в успех мероприятия. Лучше всего об этом говорит регулярный опрос 75 директоров ведущих компаний этого сектора, который проводила и проводит инициативная группа eBeam Initiative. Согласно опросу, например, всего три года назад 35 % респондентов были уверены, что EUV-литография никогда не станет массовой.

Опрос прошлого года показал, что число не верящих в массовость техпроцессов с использованием EUV-сканеров сократилось до 6 %. Опрос этого года, который прошёл летом, уменьшил число негативных ответов до 1 %. При этом 75 % опрошенных руководителей выразили уверенность, что EUV-проекция станет массовой до 2021 года или раньше.

Основная проблема перехода на EUV-проекцию заключается в том, что модернизацию промышленного оборудования нельзя сделать поэтапно. Менять надо очень многое, включая сканеры и сопутствующую инфраструктуру. Это крайне дорогостоящее мероприятие, что могут себе позволить очень немногие производители. Но и двигаться дальше без перехода на EUV-излучение оказалось невозможным без значительного вложения средств. Например, для 7-10 нм техпроцессов число фотошаблонов на каждый чип в среднем выросло до 76 штук, хотя в отдельных случаях могло доходить до 112 штук. Для сравнения, планарный 20-нм техпроцесс требовал в среднем 50 фотошаблонов, а 130-нм — 25 штук, а стоимость каждого подготовленного для производства фотошаблона составляет несколько десятков тысяч долларов.

Переход на EUV-проекцию значительно уменьшит число фотошаблонов, хотя в пересчёте на каждый затраты ощутимо вырастут. Жёсткое излучение быстрее выводит шаблоны из строя. Кроме того, уровень дефектов при подготовке EUV-шаблонов также очень большой. Так, например, уровень выхода годных шаблонов для 193-нм сканеров составляет 94,8 % для 462 792 фотошаблонов, выпущенных за последние 12 месяцев. За этот же период было выпущено 1041 фотошаблонов для EUV-проекции, уровень выхода годных которых составил 64,3 %. По признанию специалистов, это удивительно хороший результат. Остаётся верить профессионалам, что эра EUV-на пороге, и она готова войти в наш мир.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Обвал цен на RX VEGA 64. Разбивай копилку :)
  • 450 комментариев к i7 8700K в Ситилинке. Добавь свой :))
  • Ситилинк РУШИТ цены на Coffee Lake: резко дешевле, чем везде!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)