Gigabyte Radeon RX Vega 64
8Гб, HBM2
Цена 49'990 руб.
Powercolor Radeon RX Vega 64
8Gb, HBM2
Цена 49'990 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 21'080 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27017) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1060 нереф за 14 т.р.
  • iPhone 8 - получи официальный смартфон первым в Ситилинк
  • Новейший Huawei Nova 2 Plus уже в Ситилинк

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Процессоры Intel Xeon поколения Skylake-SP тоже довольствуются пластичным термоинтерфейсом

Lexagon 12.09.2017 08:28 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Большинство из тех, кто упрекает Intel в использовании пластичного термоинтерфейса под крышкой настольных процессоров Skylake-X, даже не собираются покупать компоненты соответствующей платформы, но "за державу обидно" им от этого не меньше. Является ли более высокая цена процессора Intel гарантом наличия под крышкой более эффективного в теплодинамическом смысле припоя? Отнюдь, если верить одной из записей на страницах Twitter, сделанной ещё месяц назад.

Источник изображения: Twitter, momomo_us

Иллюстрация демонстрирует серверный процессор Intel Xeon Bronze 3104 поколения Skylake-SP в исполнении LGA 3647 со снятой крышкой теплораспределителя, и пресловутое "серое вещество" отчётливо видно и на кристалле процессора, и на соприкасающейся с ним части крышки. Вряд ли покупателям серверов интересен разгон центральных процессоров, а вот эффективность отвода тепла их явно беспокоит, и с припоем под крышкой она была бы выше.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • LED TV 48'' Samsung - мегадешево с суперскидкой. УСПЕЙ
  • Новейший Motorola Moto Z2 Play - уже в Ситилинк
  • Современный 4-ядерник AMD Ryzen по цене 2-ядерных Intel




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)