MSI GeForce GTX 1060
OC
Цена 16'150 руб.
MSI GeForce GTX 1070Ti
GAMING 8G
Цена 35'800 руб.
MSI GeForce GTX 1060
3GT OC
Цена 16'150 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27025) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Дешевый i7 8700K - номер 1 в Топ 100 Ситилинка
  • 8700K в XPERT.RU по САМОЙ низкой цене в Москве. Успей успеть!
  • Последние мегадешевые GTX 980 в Регарде! Успей
  • GTX 1070 Ti Gigabyte GAMING дешево в Регарде

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Процессоры Intel Xeon поколения Skylake-SP тоже довольствуются пластичным термоинтерфейсом

Lexagon 12.09.2017 08:28 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Большинство из тех, кто упрекает Intel в использовании пластичного термоинтерфейса под крышкой настольных процессоров Skylake-X, даже не собираются покупать компоненты соответствующей платформы, но "за державу обидно" им от этого не меньше. Является ли более высокая цена процессора Intel гарантом наличия под крышкой более эффективного в теплодинамическом смысле припоя? Отнюдь, если верить одной из записей на страницах Twitter, сделанной ещё месяц назад.

Источник изображения: Twitter, momomo_us

Иллюстрация демонстрирует серверный процессор Intel Xeon Bronze 3104 поколения Skylake-SP в исполнении LGA 3647 со снятой крышкой теплораспределителя, и пресловутое "серое вещество" отчётливо видно и на кристалле процессора, и на соприкасающейся с ним части крышки. Вряд ли покупателям серверов интересен разгон центральных процессоров, а вот эффективность отвода тепла их явно беспокоит, и с припоем под крышкой она была бы выше.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • CPU за 140 т.р. - Core i9 7980XE
  • GTX 1060 - крутейший нереф за копейки в Регарде
  • Новейший Core i5 8600K в Регарде!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)