Большинство из тех, кто упрекает Intel в использовании пластичного термоинтерфейса под крышкой настольных процессоров Skylake-X, даже не собираются покупать компоненты соответствующей платформы, но "за державу обидно" им от этого не меньше. Является ли более высокая цена процессора Intel гарантом наличия под крышкой более эффективного в теплодинамическом смысле припоя? Отнюдь, если верить одной из записей на страницах Twitter, сделанной ещё месяц назад.

Иллюстрация демонстрирует серверный процессор Intel Xeon Bronze 3104 поколения Skylake-SP в исполнении LGA 3647 со снятой крышкой теплораспределителя, и пресловутое "серое вещество" отчётливо видно и на кристалле процессора, и на соприкасающейся с ним части крышки. Вряд ли покупателям серверов интересен разгон центральных процессоров, а вот эффективность отвода тепла их явно беспокоит, и с припоем под крышкой она была бы выше.