MSI Radeon RX Vega 64
8Gb, HBM2
Цена 49'990 руб.
Intel Core i7 7700K BOX
Kaby Lake 4.2GHz/HDG530
Цена 24'910 руб.
LED ТВ 39'' (99см) AKAI
HD READY (720p)
Цена 14'390 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27017) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1060 нереф за 14 т.р.
  • iPhone 8 - получи официальный смартфон первым в Ситилинк
  • Новейший Huawei Nova 2 Plus уже в Ситилинк

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

GlobalFoundries стала вторым в мире производителем, который может выпускать решения типа AMD Vega

GreenCo 17.08.2017 08:24 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Как сообщает нам пресс-релиз компании GlobalFoundries, производитель продемонстрировал рабочий кремний в виде упаковки 2.5D для 14-нм заказной БИС (ASIC) и памяти HBM2. За нагромождением слов кроется простой факт — компания GlobalFoundries смогла самостоятельно выпустить что-то типа графических процессоров AMD Fiji/Vega, которые представляют собой сложную конструкцию из кремниевой подложки, моста-планки (interposer) и размещённых на планке GPU и микросхем HBM2 с общим интерфейсом для подключения памяти. Всё это означает массу промежуточных операций, включая работу со сквозными соединениями TSVs и контактами микро BGA.

Упаковка типа 2.5D на примере GPU AMD с памятью HBM(2)

Представленное решение — это значительное достижение. По словам GlobalFoundries, сегодня только две компании в мире могут выпускать чипы ASIC в упаковке 2.5D. Графические процессоры AMD Fiji с памятью HBM на мостах-подложках компании UMC упаковывали две компании — это Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Про упаковщиков GPU Vega с памятью HBM2 пока не сообщалось, но это кто-то один (если верить GlobalFoundries) из двух представленных выше упаковщиков. Правда, теперь мы в этом сомневаемся. Операция по упаковке достаточно сложная, что может вести к ограниченному производству интегрированных решений, включая Vega, Volta и других решений с памятью HBM2. Приятно, что компания GlobalFoundries теперь (или вскоре, если говорить о массовом производстве) тоже умеет делать подобные решения.

Источник изображения: Hardware.Info

В общем случае упаковка 2.5D служит промежуточным решением перед переходом на тотальные сквозные соединения типа TSVc. Но даже она позволяет определённо повысить плотность полупроводниковых решений ввиду замедления процесса снижения масштабов технологических норм. Примечательно, что GlobalFoundries предлагает для разработчиков ASIC полный пакет для проектирования 14-нм решений и вскоре адаптирует его для проектирования 7-нм чипов, включая упаковку оных по технологии 2.5D. Высокая плотность и наличие высокоскоростного транспорта HBM2 гарантирует спрос на технологию со стороны разработчиков решений для суперкомпьютеров, облаков и активного сетевого оборудования.

Несколько слов о транспорте HBM2. В феврале мы рассказывали, что компания Rambus предоставила компании GlobalFoundries физический уровень интерфейса HBM2 для интеграции в техпроцессы производителя. Как видим, GlobalFoundries успешно справилась с домашней заготовкой Rambus и готова упаковывать ASIC с памятью HBM2, работающей на максимально допустимых стандартом частотах (до 2 Гбит/с на линию). За это отдельная благодарность Rambus, которая, несмотря на свою "юридическую" сущность, не растеряла талант своих инженеров и раз за разом демонстрирует прогресс в разработке сигнальных интерфейсов.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • LED TV 48'' Samsung - мегадешево с суперскидкой. УСПЕЙ
  • Новейший Motorola Moto Z2 Play - уже в Ситилинк
  • Современный 4-ядерник AMD Ryzen по цене 2-ядерных Intel




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)