MSI GeForce GTX 1070Ti
GAMING 8G
Цена 36'900 руб.
MSI GeForce GTX 1060
3GT OC
Цена 16'150 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27025) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Новейший Core i5 8600K в Регарде!
  • Black Friday - распродажа года в Ситилинке. Скидки до 50%

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Подготовленные к продажам платы на Intel X299 не годятся для разгона Skylake-X

GreenCo 29.06.2017 12:55 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Известный оверклокер Der8auer (Роман Хартунг) столкнулся с проблемой низкого качества подсистем питания материнских плат на чипсете Intel X299. В этом он в равной степени обвинил как компанию Intel, так и разработчиков/производителей плат. Компания Intel, по его словам, виновата в переносе анонса платформы для оверклокеров с августа на июнь, что не дало возможности производителям создать качественный продукт. Производители плат, в свою очередь, халатно отнеслись к проектированию схем VRM-питания процессоров и к решениям по отводу тепла от них.

В процессе отбора отдельных экземпляров процессоров энтузиаст обнаружил, что VRM всех имеющихся в наличии материнских плат на Intel X299 быстро перегреваются даже на относительно небольших нагрузках в процессе не самого экстремального разгона. Так, одна из моделей процессоров Intel, ранее уверенно разгонявшаяся до 5 ГГц, в новых платах не смогла преодолеть рубеж в 4.6 ГГц. Радиаторы элементов VRM при этом разогревались до 84 градусов по Цельсию, а плата под ними нагрелась до температуры свыше 105 градусов.

Перегрев обнаружен во всех протестированных платах с разъёмом LGA 2066, в число которых вошли Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 и ASUS Prime X299-A. Другим неприятным моментом стал сильный разогрев — до 65 градусов — кабелей питания, подсоединённых по единственному 8-штырьковому разъёму. Без второго разъёма, разделяющего нагрузку, возможно температурное разрушение изоляции кабеля. Впрочем, представитель производителя прокомментировал это утверждение тем, что проблема может быть с конкретным исполнением кабеля и разъёма (использовался БП SuperFlower с "кристаллическими" разъёмами).

Если дать разработчикам плат время, резюмирует Der8auer, на рынке появятся достойные материнские платы с доработанными системами питания, в которых процессоры Intel смогут покорить новые высоты производительности.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Ситилинк РУШИТ цены на Coffee Lake: резко дешевле, чем везде!
  • 450 комментариев к i7 8700K в Ситилинке. Добавь свой :))




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)