Gigabyte Radeon RX Vega 64
8Гб, HBM2
Цена 43'500 руб.
Intel Core i3 7350K
LGA 1151 OEM
Цена 11'000 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+2 за неделю, всего: 27023) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Упала цена на GTX 1070!
  • Еще один незалоченый Coffee Lake в Регарде
  • Еще одна GTX 1070 по сниженой цене

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

В новой архитектуре процессоров Intel отказалась от внутренней кольцевой шины

GreenCo 16.06.2017 08:42 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Ещё в марте компания Intel показала изображение 28-ядерного кристалла процессора Skylake-SP. Тогда мы обратили внимание, что расположение ядер и интерфейсов претерпели значительные изменения. Вчера в компании Intel на одном из домашних мероприятий пояснили, с чем связаны эти перемены в дизайне. Как выяснилось, в дальнейшем Intel откажется (и уже отказалась для процессоров Skylake в версиях Xeon и настольных решений высшей производительности) от внутрипроцессорной кольцевой шины.

Кольцевая шина (ring bus) была представлена в 2008 году вместе с архитектурой Nehalem и процессорами Westmere-EX. Она была необходима в связи с увеличением числа ядер на кристалле. Разработчики Intel использовали три варианта дизайна процессоров (в зависимости от максимального числа ядер на кристалле) с тремя вариантами кольцевой шины. В самом сложном случае процессор внутри разделялся на два кластера, каждый из которых обслуживался двумя кольцевыми шинами. Между собой шины соединялись двунаправленными коммутаторами с буферизацией (на диаграмме выше обозначены серым цветом).

По мере роста числа ядер кольцевая шина стала препятствием на пути увеличения пропускной способности и снижения задержек. Точнее, она стала слишком много потреблять, чтобы её можно было масштабировать в сторону увеличения скорости по обмену данными. Поэтому в процессорах Skylake-SP разработчики Intel решили применить иную структуру для связи ядер друг с другом — хорошо опробованную в архитектуре Intel Xeon Phi (Knights Landing) ячеистую сеть.

Каждое ядро в новой архитектуре имеет свой коммутатор с буфером и связано с любым другим ядром в составе процессора только через два узла — исходящий и входящий. Это позволяет ячеистой шине работать на относительно небольших частотах и существенно снизить общее потребление интерфейса без ухудшения пропускной способности и увеличения задержек. К тому же подобная структура коммуникаций очень хорошо масштабируется, позволяя Intel в будущем наращивать число ядер на кристалле без заметного увеличения энергетических затрат на внутреннюю транспортировку данных.

Разъяснение сути новой внутренней шины, а также появление изображения 18-ядерного процессора с новым дизайном, позволяет также убедиться, что новые процессоры действительно несут интегрированный 6-канальный контроллер памяти, который теперь разнесён по краям сбоку на кристалле чуть выше середины.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Coffee Lake - дешевле в Ситилинке!
  • МЕГАдешевая GTX 1060 MSI Armor
  • СУПЕРдешевая GTX 1060 Gigabyte Windforce




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)