ASUS GeForce GTX 1070
DUAL-GTX1070-8G
Цена 37'300 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.
Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'750 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+4 за неделю, всего: 27035) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1060 ASUS по старой цене. Делай заказ!
  • Слив GTX 980 СМОТРИ ЦЕНУ

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

В новой архитектуре процессоров Intel отказалась от внутренней кольцевой шины

GreenCo 16.06.2017 08:42 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Ещё в марте компания Intel показала изображение 28-ядерного кристалла процессора Skylake-SP. Тогда мы обратили внимание, что расположение ядер и интерфейсов претерпели значительные изменения. Вчера в компании Intel на одном из домашних мероприятий пояснили, с чем связаны эти перемены в дизайне. Как выяснилось, в дальнейшем Intel откажется (и уже отказалась для процессоров Skylake в версиях Xeon и настольных решений высшей производительности) от внутрипроцессорной кольцевой шины.

Кольцевая шина (ring bus) была представлена в 2008 году вместе с архитектурой Nehalem и процессорами Westmere-EX. Она была необходима в связи с увеличением числа ядер на кристалле. Разработчики Intel использовали три варианта дизайна процессоров (в зависимости от максимального числа ядер на кристалле) с тремя вариантами кольцевой шины. В самом сложном случае процессор внутри разделялся на два кластера, каждый из которых обслуживался двумя кольцевыми шинами. Между собой шины соединялись двунаправленными коммутаторами с буферизацией (на диаграмме выше обозначены серым цветом).

По мере роста числа ядер кольцевая шина стала препятствием на пути увеличения пропускной способности и снижения задержек. Точнее, она стала слишком много потреблять, чтобы её можно было масштабировать в сторону увеличения скорости по обмену данными. Поэтому в процессорах Skylake-SP разработчики Intel решили применить иную структуру для связи ядер друг с другом — хорошо опробованную в архитектуре Intel Xeon Phi (Knights Landing) ячеистую сеть.

Каждое ядро в новой архитектуре имеет свой коммутатор с буфером и связано с любым другим ядром в составе процессора только через два узла — исходящий и входящий. Это позволяет ячеистой шине работать на относительно небольших частотах и существенно снизить общее потребление интерфейса без ухудшения пропускной способности и увеличения задержек. К тому же подобная структура коммуникаций очень хорошо масштабируется, позволяя Intel в будущем наращивать число ядер на кристалле без заметного увеличения энергетических затрат на внутреннюю транспортировку данных.

Разъяснение сути новой внутренней шины, а также появление изображения 18-ядерного процессора с новым дизайном, позволяет также убедиться, что новые процессоры действительно несут интегрированный 6-канальный контроллер памяти, который теперь разнесён по краям сбоку на кристалле чуть выше середины.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • RX 580 - суперцены и суперналичие в XPERT.RU
  • Новый 6 ядерный Core i5 - по цене 4 ядерного i3 8350K в Ситилинке




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)