Крупнейший китайский контрактный производитель чипов — компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — сообщила, что она намерена построить на юге Китая первую фабрику по выпуску полупроводников на 300-мм кремниевых пластинах. Завод будет построен на базе действующего предприятия компании вблизи города Шеньжен (Shenzhen), выпускающего чипы на 200-мм подложках. Завод в Шеньжене в месяц может обрабатывать до 30 тыс. 200-мм пластин, а в строй он вошёл в декабре 2014 года. Новые 300-мм линии на предприятии заработают к концу 2017 года с выходом на плановую мощность 40 тыс. пластин в месяц.

Китай и мировая индустрия требуют всё больше и больше полупроводников. По оценкам аналитиков компании PwC, китайская полупроводниковая индустрия в 2014 году выросла на 17,5% до рекордного уровня в $77,3 млрд в год. С 2004 по 2014 года прирост китайского производства чипов в среднем составлял 20,5% в год, а потребление чипов китайскими компаниями за это время в среднем росло на 16,7%, тогда как потребление полупроводников мировой индустрией в среднем росло примерно на 4,7% в год. Подобные темпы роста потребления стимулируют китайских производителей активно расширять производство чипов, что, кстати, также усиленно поощряется местными властями в виде субсидий и предоставлением широкого спектра льгот.

В настоящий момент в Китае работают пять 300-мм заводов, двумя из которых владеет компания SMIC. Ещё два 300-мм завода строятся. К ним добавится новое предприятие компании, которое начнётся строиться до конца текущего года. Какие технологические нормы производства будут на нём задействованы, не уточняется. Но есть пояснение, что производственные линии будут использоваться бывшие в употреблении.