ASUS GeForce GTX 1070
DUAL-GTX1070-8G
Цена 37'300 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.
Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'750 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27031) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • RX 580 - нереальный рост цен, лучше этого не видеть

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC тоже хочет выпускать решения с памятью HBM

GreenCo 07.10.2016 13:54 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Как известно, мост-подложку для графических процессоров Fiji компании AMD с памятью HBM и (частично?) мосты для видеокарт на GPU NVIDIA GP100 изготавливает тайваньская компания UMC, а окончательную "сборку" и тестирование осуществляют компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Тем самым компания TSMC прошла мимо перспективного техпроцесса, но она намерена заняться выпуском решений с памятью HBM.

На неделе на Форуме Open Innovation Platform (OIP), который провела TSMC, о своих достижениях на почве создания решений с памятью HBM сообщила компания Open-Silicon. Следует сказать, что до этого разработчики Open-Silicon самым активным образом разрабатывали интерфейсы для контроллеров с поддержкой памяти HMC — в некотором роде серверного аналога памяти HBM. Теперь компания предлагает интерфейс физического уровня для сопряжения памяти HBM с заказными микросхемами.

По словам разработчиков, техпроцесс с нормами 16 нм и транзисторами FinFET "идеально" сочетаются с памятью HBM. Сам по себе 16-нм техпроцесс позволяет снизить потребление по сравнению с решениями с нормами 28 нм на 50 % и на столько же увеличить производительность. Вкупе с памятью HBM2, которая удваивает пропускную способность и вдвое увеличивает ёмкость стеков, 16-нм техпроцесс способен творить чудеса.

Для упаковки заказной БИС на подложке с памятью HBM компания TSMC предлагает использовать метод 2.5D-упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Эта технология уже опробована компанией TSMC на практике и должна получить развитие. С помощью пространственной компоновки чипов будущие решения могут стать более сложными без необходимости проектировать всё на одном единственном кристалле.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1070 Ti по цене обычной 1070




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)