MSI Radeon RX Vega 64
8Gb, HBM2
Цена 43'500 руб.
LED ТВ 39'' (99см) AKAI
HD READY (720p)
Цена 16'990 руб.
MSI GeForce GTX 1060
OC
Цена 15'650 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 27021) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1080 стали дорожать
  • МЕГАдешевый Threadripper уже в продаже
  • VEGA 64 - оглушительное падение цен, смотри цены в Ситилинке
  • VEGA 64 - а в Compday дешевле всех!

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC тоже хочет выпускать решения с памятью HBM

GreenCo 07.10.2016 13:54 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Как известно, мост-подложку для графических процессоров Fiji компании AMD с памятью HBM и (частично?) мосты для видеокарт на GPU NVIDIA GP100 изготавливает тайваньская компания UMC, а окончательную "сборку" и тестирование осуществляют компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Тем самым компания TSMC прошла мимо перспективного техпроцесса, но она намерена заняться выпуском решений с памятью HBM.

На неделе на Форуме Open Innovation Platform (OIP), который провела TSMC, о своих достижениях на почве создания решений с памятью HBM сообщила компания Open-Silicon. Следует сказать, что до этого разработчики Open-Silicon самым активным образом разрабатывали интерфейсы для контроллеров с поддержкой памяти HMC — в некотором роде серверного аналога памяти HBM. Теперь компания предлагает интерфейс физического уровня для сопряжения памяти HBM с заказными микросхемами.

По словам разработчиков, техпроцесс с нормами 16 нм и транзисторами FinFET "идеально" сочетаются с памятью HBM. Сам по себе 16-нм техпроцесс позволяет снизить потребление по сравнению с решениями с нормами 28 нм на 50 % и на столько же увеличить производительность. Вкупе с памятью HBM2, которая удваивает пропускную способность и вдвое увеличивает ёмкость стеков, 16-нм техпроцесс способен творить чудеса.

Для упаковки заказной БИС на подложке с памятью HBM компания TSMC предлагает использовать метод 2.5D-упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Эта технология уже опробована компанией TSMC на практике и должна получить развитие. С помощью пространственной компоновки чипов будущие решения могут стать более сложными без необходимости проектировать всё на одном единственном кристалле.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Безумный корпус DeepCool - ТАКОГО ты не ожидаешь увидеть
  • VEGA 56 со скидкой в Ситилинке, дешевле нет нигде
  • VEGA 56 - тоже мегадешево в Compday
  • Coffee Lake - дешевле в Ситилинке!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)