Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Перспективы под фанфары.

реклама

Тайваньские СМИ продолжают муссировать тему технологических достижений компании TSMC. Так, в свежем номере местного журнала CTimes опубликовано интервью с президентом TSMC и её вторым директором — Марком Лю (Mark Liu). В статье источник вновь напоминает, что компания набирает (и частично набрала) штат из 300-400 инженеров для разработки техпроцесса с нормами 3 нм. Можно ожидать, что на этом этапе всё ещё будут использоваться привычные "кремниевые" технологии. Но дальнейшее уменьшение масштаба технологических норм, а TSMC также установила цель разработать техпроцесс с нормами 2 нм или 1-нм класса, потребует если не фундаментальных, то определённых академических изысканий.

В качестве одного из возможных вариантов развития событий можно вспомнить о разработках компании IBM. Для изготовления транзисторов с технологическими нормами менее 2 нм (1,8 нм) инженеры компании предложили в качестве токопроводящего канала транзистора использовать углеродные нанотрубки. Следует ожидать, что специалисты TSMC также проведут собственную оценку возможностей работы с углеродными нанотрубками. Своевременный переход на выпуск чипов с нормами 5 и 3 нм позволит продлить работу закона Мура.

реклама

Другим фактором, продлевающим действие закона Мура в компании считают переход на объёмную компоновку микросхем. Если нельзя увеличить плотность микросхем в пределах одной плоскости кристалла, то надо переходить на многоуровневую структуру чипов — так называемое 3D. Сегодня TSMC может похвастаться только условной 3D-компоновкой чипов, которую она реализовала при производстве новых SoC Apple A10 Fusion — это упаковка типа InFO (Intgrated Fan Out). В будущем она сможет выпускать логику подобно компоновке, которая используется компанией Samsung и другими при производстве памяти 3D NAND.

Отдельно в статье руководство TSMC подчёркивает растущий статус Тайваня как мирового лидера производства полупроводников. Хотя на тайваньские компании приходится всего 21% от мирового объёма выпуска полупроводников, тайваньские компании удерживают первое место на рынке контрактного производства полупроводниковых приборов и первое место на рынке упаковки и тестирования чипов. Также тайваньские компании удерживают второе место в мире по проектированию микросхем и четвёртое место по объёмам производства памяти. Тут есть чем гордиться и вспоминать об этом не грех.

Показать комментарии (11)

Сейчас обсуждают