Китайская компания LeEco (экс-LeTV) занята разработкой нового флагмана, который станет одним из первых смартфонов на базе новейшего чипа Qualcomm Snapdragon 821. Он будет анонсирован уже в сентябре, о чём сообщает интернет-издание PhoneArena.

Новый флагман LeEco появится на рынке под названием LeEco Le 2S Pro, Le 3 Pro или Le Pro 3. Он будет представлен 21 сентября на специальном мероприятии LeEco в Китае. Новинка, по последним данным, помимо четырёхъядерного чипа Qualcomm Snapdragon 821 с графикой Adreno 530 также получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, 16-мегапиксельную тыловую камеру и аккумуляторную батарею на 5000 мАч. Смартфон будет облачён в цельнометаллический корпус толщиной 7 мм.

Кстати, компания LeEco рассчитывала первой выпустить смартфон на базе Qualcomm Snapdragon 821, но её опередил тайваньский производитель Asus, представивший в июле ZenFone 3 Deluxe. Новый смартфон Asus с процессором Snapdragon 821 уже поступил в продажу на Тайване.