Сокращение поставок смартфонов, планшетов и ноутбуков негативно сказалось не только на рынке оперативной памяти DRAM, оно также оказало отрицательное влияние на рынок энергонезависимой памяти NAND. Как и на рынке чипов DRAM, рынок NAND-флэш начал страдать от перепроизводства. Аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce определили, что в первом квартале 2016 года из-за снижения средней цены продажи чипов NAND и вследствие сокращения поставок NAND-флэш в пересчёте на ёмкость этот рынок стал меньше на 2,9%, чем кварталом ранее. Закупочные цены на флэш-память сократились на 10%, а оптовые цены на модули eMMC и клиентские SSD упали на 13-18 %. В целом рынок флэш-памяти в первом квартале оценён на уровне $8,9 млрд.

Как отмечают аналитики, у производителей флэш-памяти не так много средств для дальнейшего снижения себестоимости производства, как того хотелось бы. Производство планарной NAND-флэш дошло до своего предела масштабирования. Техпроцесс с нормами меньше 14-15 нм уже перестаёт быть экономически выгодным для внедрения в производство. С другой стороны, переход на производство памяти 3D NAND идёт со скрипом. Производители стали существенно отставать от того графика перехода на выпуск 3D NAND, о котором они ранее заявляли. Всё это означает, что компании будут терять выручку и прибыль, со всеми вытекающими.

Лидером рынка NAND-флэш продолжает оставаться компания Samsung. За квартал она увеличила свою рыночную долю с 33,6% до 35,1%. Выручка компании последовательно увеличилась на 1,2% до $2,82 млрд. В пересчёте на ёмкость квартальные объёмы Samsung выросли на 9%, а средняя цена продажи упала на 6-8 %. Лидирующую позицию Samsung обеспечивает технологическое преимущество компании, в частности — значительные объёмы выпуска 3D NAND. Сообщается, что значительно увеличились продажи SSD Samsung корпоративного класса. В целом Samsung обещает развиваться лучше, чем рынок.

На втором месте идёт компания Toshiba с рыночной долей 21,6% (рост за квартал с отметки 18,6%). В терминах ёмкости поставки NAND-флэш микросхем компании выросли за квартал на 20-25 %. Правда, слабый спрос на флэш-память для смартфонов срезал среднюю цену продаж чипов Toshiba на 13-15 %. Впрочем, это не помешало компании на зависть всем увеличить квартальную выручку аж на 12 %. Свыше 70% чипов Toshiba выпускаются по планарной технологии с нормами 15 нм. Из них 40% приходится на память TLC NAND. Тестовые образцы 48-слойной 3D NAND компания начнёт рассылать клиентам только во второй половине года, отстав от графика на два квартала или сильнее. Попутно это увеличит затраты компании на внедрение производства 3D NAND, раз уж всё так затянулось.

На третьем месте расположилась компания SanDisk с рыночной долей 15,1% (за квартал произошло снижение с 15,8%). В компании отмечают снижение на 30 % выручки от продаж встраиваемой NAND-флэш (смартфоны, автоматика и прочее). Зато клиентские и корпоративные SSD компании пользовались спросом и почти компенсировали падение продаж на первом направлении. Поскольку SanDisk разделяет заводы с Toshiba, она также получает 15-нм NAND-флэш с акцентом на TLC NAND. До конца года в компании рассчитывают увеличить объём производства памяти 3D NAND до 15% от общего объёма.

На четвёртом месте находится компания Micron. Доля компании на рынке NAND-флэш опустилась с 13,9% до 13,3%, а выручка сократилась до $1,07 млрд. (-6,9%). Действующие американские заводы и новый завод компании в Сингапуре ускоренно переходят а производство 3D NAND. В компании рассчитывают, что доля 3D NAND в продукции компании до конца года увеличится до 50%.

Компания SK Hynix сократила выручку сильнее всех — на 23,8% (до рыночной доли 7,9%). Компанию подвели клиенты, выпускающие смартфоны. Среди всех производителей NAND-флэш компания SK Hynix единственная, кто переходит на выпуск 14-нм планарной NAND-флэш. Но она также выпускает 3D NAND. Образцы новой TLC 3D NAND компания обещает представить в конце третьего квартала.

На последнем месте находится компания Intel с рыночной долей 6,9%. Основной продукцией компании остаётся планарная память MLC NAND с нормами 16 нм. Сейчас компания вовсю модернизирует свой китайское производство, рассчитывая приступить там к выпуску 3D NAND в четвёртом квартале текущего года и к производству памяти 3D XPoint в первом квартале 2017 года. Вот тогда заживёт!