Как известно, компания Samsung пропустила первый этап производства памяти типа HBM и сразу приступила к выпуску модулей High Bandwidth Memory по улучшенным спецификациям. Это означает, что модули HBM могут иметь в восемь раз повышенную ёмкость, паковаться в стек с восемью кристаллами памяти и обеспечивать скорость обмена до 256 Гбайт/с на один модуль. Это открывает путь к видеокартам с 16 и 32 Гбайт памяти на подложке с процессором со скоростью обмена свыше 1 Тбайт/с. В настоящий момент компания Samsung выпускает четырёхслойные модули ёмкостью 4 Гбайт, а производство 8-Гбайт модулей стартует до конца года. А что же компания SK Hynix?

В интервью немецкому сайту Golem.de представители компании SK Hynix сообщили, что массовый выпуск 4-Гбайт модулей HBM по улучшенным спецификациям стартует в третьем квартале этого года. Массовый выпуск восьмислойной 8-Гбайт памяти компания начнёт в четвёртом квартале. Задержка с выпуском улучшенной памяти может означать, что SK Hynix удовлетворена спросом на память HBM "первого поколения" либо указывать на отсутствие достаточного спроса на память "второго поколения". Пока память HBM в заметных объёмах востребована только компанией AMD для видеокарт на GPU Fiji. Потребность в микросхемах большего объёма с увеличенной пропускной способностью будет зависеть от скорости вывода на рынок GPU AMD на архитектуре Polaris и GPU NVIDIA на архитектуре Pascal.

Отметим, представители SK Hynix отказались обсуждать производство 2-Гбайт памяти HBM по улучшенным спецификациям. Тем не менее, именно такие микросхемы могли бы прописаться в массовых видеокартах и "поддать там жару". Также 2-Гбайт память HBM видится наиболее перспективной для установки в состав APU AMD. За счёт введения псевдоканальной внутренней организации стеков, улучшенные спецификации позволяют выпускать микросхемы HBM малой ёмкости с максимальной скоростью обмена. В данном случае — это 2-Гбайт микросхемы со скоростью обмена 256 Гбайт/с.

Наконец, обратим ваше внимание на тот факт, что во "втором" поколении HBM будут также микросхемы со скоростью обмена, характерной для микросхем "первого" поколения. Это объясняет отсутствие в официальных спецификациях HBM определений того или иного поколения. С точки зрения спецификаций JEDEC, есть только память HBM без всяких приставок. Это стоит учитывать при разглядывании картинок с планами производителей.