Intel Core i3 8100 box
3.6 ГГц, Coffee Lake
Цена 8'750 руб.
ASUS GeForce GTX 1070
DUAL-GTX1070-8G
Цена 37'300 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27031) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • IPhone 6 - беспощадный слив в Ситилинке! До сих пор №1 в Топ 100
  • Комп за 410 000р - HP OMEN - смотри характеристики

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Оверклокеры пытаются улучшить термодинамические свойства процессоров Skylake

Lexagon 05.03.2016 07:51 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Обладатели пытливого ума и члены клуба "Шальные напильники" никогда не довольствуются тем, что предлагают производители серийных изделий. Рационализаторы и изобретатели всегда найдут, куда приложить руку и смекалку. И не важно, на каком материале проводятся эксперименты - на процессоре за десять тысяч рублей или на внедорожнике за три миллиона. Риск - дело благородное, и достигнутая истина порой дороже потраченных денег.

В недрах форума HWBot растёт и ширится недовольство поведением процессоров Intel Skylake в ходе экспериментов с разгоном, подразумевающих использование жидкого азота и специальных резервуаров. Крепление таких резервуаров к материнской плате обычно подразумевает широкий диапазон изменения усилия прижима. Как известно, печатная плата процессоров Skylake имеет скромную толщину, а свойствами штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров, мягко говоря, многие сторонники разгона не очень довольны. Термопаста под крышкой процессора, контактирующая непосредственно с кристаллом, имеет свойство расширяться при нагреве и сжиматься при охлаждении. Вместе с механическими воздействиями, оказываемыми на процессор системой крепления резервуара для жидкого азота, подобные "колебания" в ходе экстремального разгона способствуют ухудшению контакта между крышкой процессора, термопастой под ней и кристаллом процессора. О наличии проблемы может говорить характерный треск во время разгона с использованием жидкого азота.

Известный немецкий энтузиаст Der8auer предложил коллегам провести эксперименты с изменением расстояния между крышкой процессора и его кристаллом. Для этого он изготовил партию металлических прокладок толщиной 0,1 мм, которые должны размещаться между печатной платой процессора и крышкой. Увеличивая количество пластин, можно увеличить зазор между крышкой и кристаллом. В каждом промежуточном состоянии можно проводить эксперименты, а выводы сделать по итогам серии экспериментов с разным количеством пластин.

Der8auer не готов делиться пластинами безвозмездно, но на принципах самоокупаемости ему удалось найти помощников для соответствующих экспериментов. Некоторые энтузиасты, к слову, предлагают изготовить альтернативные крышки для процессоров Skylake - из медных блоков методом фрезерования.

Участники обсуждения отмечают, что крышка из серебра была бы более эффективной, хотя и обошлась бы в несколько сотен евро за штуку.

Словом, наука не стоит на месте - под условия, которые производителем не приветствуются, энтузиасты готовы самостоятельно доработать процессоры Intel Skylake.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Последний шанс купить товары с огромной скидкой!
  • Новинка - дешевая GTX 1060 EVGA SC Gaming
  • iPhone 7 - распродажа в Ситилинке. Смотри цену!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)