LED ТВ 39'' (99см) AKAI
HD READY (720p)
Цена 14'390 руб.
Intel Core i3 7350K
LGA 1151 OEM
Цена 10'850 руб.
Samsung Galaxy A7 (2017)
золотистый
Цена 27'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+2 за неделю, всего: 27008) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • RX VEGA с водянкой!

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Оверклокеры пытаются улучшить термодинамические свойства процессоров Skylake

Lexagon 05.03.2016 07:51 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Обладатели пытливого ума и члены клуба "Шальные напильники" никогда не довольствуются тем, что предлагают производители серийных изделий. Рационализаторы и изобретатели всегда найдут, куда приложить руку и смекалку. И не важно, на каком материале проводятся эксперименты - на процессоре за десять тысяч рублей или на внедорожнике за три миллиона. Риск - дело благородное, и достигнутая истина порой дороже потраченных денег.

В недрах форума HWBot растёт и ширится недовольство поведением процессоров Intel Skylake в ходе экспериментов с разгоном, подразумевающих использование жидкого азота и специальных резервуаров. Крепление таких резервуаров к материнской плате обычно подразумевает широкий диапазон изменения усилия прижима. Как известно, печатная плата процессоров Skylake имеет скромную толщину, а свойствами штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров, мягко говоря, многие сторонники разгона не очень довольны. Термопаста под крышкой процессора, контактирующая непосредственно с кристаллом, имеет свойство расширяться при нагреве и сжиматься при охлаждении. Вместе с механическими воздействиями, оказываемыми на процессор системой крепления резервуара для жидкого азота, подобные "колебания" в ходе экстремального разгона способствуют ухудшению контакта между крышкой процессора, термопастой под ней и кристаллом процессора. О наличии проблемы может говорить характерный треск во время разгона с использованием жидкого азота.

Известный немецкий энтузиаст Der8auer предложил коллегам провести эксперименты с изменением расстояния между крышкой процессора и его кристаллом. Для этого он изготовил партию металлических прокладок толщиной 0,1 мм, которые должны размещаться между печатной платой процессора и крышкой. Увеличивая количество пластин, можно увеличить зазор между крышкой и кристаллом. В каждом промежуточном состоянии можно проводить эксперименты, а выводы сделать по итогам серии экспериментов с разным количеством пластин.

Der8auer не готов делиться пластинами безвозмездно, но на принципах самоокупаемости ему удалось найти помощников для соответствующих экспериментов. Некоторые энтузиасты, к слову, предлагают изготовить альтернативные крышки для процессоров Skylake - из медных блоков методом фрезерования.

Участники обсуждения отмечают, что крышка из серебра была бы более эффективной, хотя и обошлась бы в несколько сотен евро за штуку.

Словом, наука не стоит на месте - под условия, которые производителем не приветствуются, энтузиасты готовы самостоятельно доработать процессоры Intel Skylake.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Регард: Доставка теперь по всей России




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)