ASUS GeForce GTX 1050
EX-GTX1050-O2G
Цена 9'780 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 21'850 руб.
Intel Core i5 7600K BOX
Kaby Lake 3.8GHz/HDG530
Цена 17'740 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 26946) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Лучшая плата под разгон Kaby Lake
  • GTX 1070 Zotac AMP! дешево в Регарде
  • 1700W Enermax Platimax дешевле чем ты думаешь

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Samsung представила модули памяти UFS 2.0 для мобильных устройств объёмом 256 Гбайт

Sozi 25.02.2016 17:07 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Компания Samsung Electronics начинает массовое производство чипов памяти Universal Flash Storage 2.0 (UFS) объёмом 256 Гбайт, которые предназначены для мобильных устройств верхнего ценового сегмента. Новые чипы, построенные по технологии 3D V-NAND, способны предложить скорость чтения до 850 Мбайт/с и скорость записи 260 Мбайт/с, тем самым значительно превосходя карты памяти microSD и SSD-накопители с интерфейсом SATA 3.0.

Отметим, что чипы памяти UFS 2.0 объёмом 128 Гбайт были представлены Samsung в феврале прошлого года, и компания использовала их в смартфонах Galaxy S6. Но в этом году, по всей видимости, корейский производитель не успел доработать чипы и не стал выпускать версию флагманского Galaxy S7 с 256 Гбайт встроенной памяти.

В Samsung заявили, что новые чипы объёмом 256 Гбайт появятся во флагманских смартфонах следующего поколения. Также сообщается, что корейская компания выпустит устройства с данными чипами памяти уже в этом году, возможно даже, что это будет следующий представитель семейства смартфонов Galaxy Note.

Производитель отмечает, что необходимость в столь ёмких чипах быстрой памяти возрастает с увеличением популярности мобильных устройств с дисплеями высокого разрешения. Также отмечается, что с появлением мобильных устройств c памятью UFS 2.0 и интерфейсом USB 3.0 значительно возрастёт скорость передачи данных между устройствами.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Лучшая недорогая плата для разгона Intel Kaby Lake
  • -35% от цены на R9 380 Gigabyte в Регарде
  • Достойный блок питания 500 Вт дешевле 2000р.




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)