В массе современная электроника — это монтажная плата с кучей разбросанных по ней микросхем и дискретных элементов. Интеграция даже части элементов в одной микросхеме в виде SoC-сборки резко снижает себестоимость продукции и даёт массу других бонусов: уменьшает энергопотребление за счёт уменьшения длин соединений, по той же причине позволяет увеличить скорость и экономит место. Ещё больше выигрыша будет в том случае, если сборка растёт вверх, а не вширь — за счёт наращивания слоёв над базовым кристаллом.

Сегодня многослойные чипы выпускаются, как правило, отдельно по слоям и затем собираются воедино. Высокая температура отжига каждого слоя не позволяет наращивать слои непосредственно друг за другом. Элементы нижнего слоя будут разрушены в процессе изготовления верхнего слоя. Исключение составляет разве что память типа 3D NAND — это практически монолит со своей архитектурой и с тремя-четырьмя десятками слоёв. Но гораздо интереснее создать многослойный чип по типу SoC с законченной функциональностью. Учёные Стэнфорда сообщают, что такая возможность есть. Во всяком случае, они смогли создать прототип четырёхслойной микросхемы, состоящей из двух слоёв в виде массивов DRAM-памяти, разделённых слоями с транзисторами из углеродных нанотрубок.

Использование нантрубок обусловлено тем, что транзисторы с их использованием требуют сравнительно низких температур для изготовления элементов. Это не разрушит нижележащие слои и позволит создать чип-"небоскрёб" со многими "этажами". По представлению разработчика, в виде одной микросхемы можно и нужно выпускать компьютер целиком со всей необходимой электроникой, разбросанной как по слоям, так и в составе каждого этажа. Само собой, все межслойные соединения должны выполняться с помощью сквозных соединений. Учёные из Стэнфорда назвали свой подход как N3XT или Nano-Engineered Computing Systems Technology. Они обещают в итоге 1000-кратное увеличение производительности в случае перехода на новую технологию производства. В общем, всё как обычно. Дайте денег.