О наличии специального припоя под крышкой гибридных процессоров AMD семейства Godavari мы знаем по итогам японских экспериментов со старшей моделью A10-7870K, но до местных магазинов недавно добралась коробочная версия более доступного процессора A8-7670K того же семейства, а это значит, что процедуру "снятия скальпа" можно повторить. Коллеги с сайта AKIBA PC Hotline не стали тянуть кота в долгий ящик, и уже вчера сняли с A8-7670K крышку теплораспределителя.

Для этого пришлось прорезать герметик по периметру крышки, подогреть процессор при помощи промышленного фена, а затем приподнять крышку относительно подложки процессора при помощи лезвия.

Фотография "скальпированного" процессора красноречиво говорит о наличии у него под крышкой специального припоя, который считается лучшим термоинтерфейсом по сравнению с пластичной термопастой.

Часть припоя осталась на крышке теплораспределителя. Тесты без крышки автор эксперимента не проводил, но убедился, что после такой операции процессор сохранил работоспособность.

Заодно появляется возможность сравнить коробки процессоров A8-7670K (на фото слева) и A10-7870K (на фото справа). Последняя гораздо крупнее, поскольку в ней расположен более массивный штатный охладитель (на фото справа).

Процессор A8-7670K можно разгонять повышением множителя, а эффективный термоинтерфейс под крышкой позволяет надеяться на успех данного предприятия.