Уже в этом месяце тайваньская компания TSMC приступит к массовому производству новой однокристальной платформы Apple A9, которая найдёт применение в следующем поколении iPhone. Об этом сегодня сообщает интернет-издание China Times со ссылкой на собственные источники.

По сведениям источников, в конце мая TSMC начала пробное производство A9 в малых количествах по 16-нанометровому техпроцессу (FinFET Plus), тогда как Samsung в это же время приступила к пробному производству A9 по 14-нм стандарту. Но поскольку TSMC продемонстрировала более низкий процент брака и более скромные затраты на производство по сравнению с Samsung, то именно тайваньская компания получила заказ на производство A9 и приступит к его выполнению уже в июне.

Добавим, что именно TSMC осуществляет выпуск чипов A8, которые устанавливаются в iPhone 6 и iPhone 6 Plus. И сотрудничество с Apple позволило тайваньскому производителю полупроводниковых решений получить рекордную прибыль по итогам 2014 года.