Для экономии места в смартфоне компания Samsung помогает компании Apple упаковкой в состав процессоров Ax оперативной памяти LPDDRx. C недавних пор компания Samsung предложила упаковывать в один корпус с процессором также флэш-память с контроллером. Для этого в Samsung разработали упаковку ePOP, которая сочетает кристаллы NAND-флэш MLC и кристаллы LPDDR3. Подобная конструкция позволяет перенести в состав корпуса процессора всю необходимую для работы системы память: оперативную и долговременную, сэкономив, тем самым, место на монтажной плате.

Сайт EE Times предлагает взглянуть, как это выглядит на практике, хотя вовсе не факт, что новые процессоры Apple получат подобную ePOP-надстройку. Кстати, в Samsung сообщают, что они готовы упаковывать в один корпус также память LPDDR4 и флэш-модули с последовательным интерфейсом UFS, но заказов на такую сборную солянку пока нет.

Как видим, предложенная Samsung сборка содержит контроллер флэш-памяти с интерфейсом eMMC, четыре 64-Гбит кристалла NAND MLC (32 Гбайт) и четыре 6-Гбит кристалла LPDDR3. Само собой, всё это распаивается на верхнюю соединительную контактную площадку прикладного процессора SoC. В компании Samsung подчеркнули, что они решили как вопрос экранирования флэш-памяти, так и вопрос с её перегревом. Рабочий нагрев температур для памяти NAND-флэш не должен превышать 100 градусов Цельсия. В противном случае увеличивается вероятность ошибок. В Samsung уверяют, что всё под контролем и перегрева не происходит.

Есть, кстати, ещё один аспект преимущества подобных сборок перед традиционной многокорпусной распайкой. Если вся память делается внешней, у процессора должно быть намного больше контактов. Это несколько сотен шариков припоя на весьма ограниченной площади. Если перенести память в состав процессора, распаивать SoC станет значительно проще. Выравнивание корпусов SoC на монтажной плате перед пайкой — это основная головная боль китайских производителей. А других у нас сегодня попросту нет.