MSI GeForce GTX 1080
ARMOR 8G OC
Цена 42'160 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 21'830 руб.
Intel Core i5 7400
Kaby Lake 3GHz/HDG530
Цена 12'250 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 26946) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Распродажа OCZ 400Gb SSD в Регарде
  • GTX 1070 Zotac AMP! дешево в Регарде
  • Меганоут 17.3 MSI Titan - GTX 1080x2/65Gb/1Tb/6920HQ
  • 1700W Enermax Platimax дешевле чем ты думаешь

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Графический процессор AMD с памятью HBM будет потреблять 300 Вт

GreenCo 14.01.2015 09:21 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

В Сеть и на наш сайт уже попадала информация о возможном энергопотреблении новых графических процессоров компании AMD с встроенной стековой памятью HBM (High-bandwidth memory). Она внушала робкий оптимизм, что адаптеры компании перейдут на 20-нм техпроцесс и будут быстрыми и без критического нагрева. Сайт Videocardz решил разрушить эти ожидания. Источник обнаружил профиль одного из разработчиков AMD, в котором есть запись, что он участвовал в разработке первого в мире 300-Вт GPU в виде SoC с памятью HBM. Исполнение — 2.5D, что означает размещение памяти HBM на общей подложке с GPU. Полное 3D было бы в том случае, если бы память располагалась в стеке над кристаллом GPU (разницу в компоновке см. на картинке ниже).

Что мы имеем? Потребление впечатляет. Уровень в 300 Вт как бы намекает, что 20-нм техпроцессом тут не пахнет. С другой стороны, если учитывается тепловыделение SoC GPU с учётом микросхем памяти HBM, то 300 Вт — это вполне терпимо и тогда остаётся шанс, что сам GPU будет 20-нм. Наконец, до конца непонятно, речь идёт о решении Fiji или Bermuda (Radeon R9 380X или R9 390X). От этого будет зависеть, 300 Вт TDP — это верхний предел потребления или средний. Одни вопросы, а ясности всё нет. Да, компания TSMC освоила выпуск 2,5D-упаковок. Поэтому вопрос с производителем ясен. Также более-менее понятно, что память HBM будет поставлять компания SK Hynix.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • -35% от цены на R9 380 Gigabyte в Регарде
  • Z270 - 30 видов плат в Регарде
  • ASUS GTX 1070 - смотри цену!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)