Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Кое-что о перспективах.

реклама

Недавно проскакивала информация, что очередные интегрированные процессоры компании AMD — семейство APU Carrizo — могут опираться на стековую память High-Bandwidth Memory. Такая память представляет собой слоёный пирог — минимум четыре кристалла памяти, соединённые в вертикальный стек с помощью сквозных TSVs-соединений. На популярном ресурсе Reddit появилась серия слайдов, детализирующих строение памяти High-Bandwidth Memory. Следует также сказать, что комитет JEDEC ранее утвердил соответствующий стандарт, поэтому образцы HBM уже доступны для изучения и интеграции в опытные продукты и, если верить слайдам, компания Hynix может похвастаться более чем 21 сторонними разработками, опирающимися на её чипы HBM.

реклама

Первое поколение памяти High-Bandwidth Memory опирается на четыре кристалла ёмкостью 256 Мбайт. Соответственно, микросхема в сборе будет иметь ёмкость 1 Гбайт. Ширина шины доступа к памяти равна 1024 бит. При скорости обмена на уровне 1 Гбит/с на каждый контакт скорость передачи данных составит 128 Гбайт/с. Для сравнения, скорость обмена данными с GPU видеокарты GeForce GTX 750 Ti достигает 86 Гбайт/с. В случае увеличения скорости передачи HBM до 2 Гбит/с на каждый контакт, скорость обмена возрастёт до 256 Гбайт/с. На следующих этапах развития HBM ожидается увеличение скорости обмена до 512 и даже 1000 Гбайт/с.

Согласно планам Hynix, компания будет выпускать память HBM в виде 4-кристальных 1-Гбайт стеков на базовых 2-Гбит кристаллах до первого-второго квартала 2016 года. Затем базовыми кристаллами станут 8-Гбит решения. Также компания начнёт упаковывать до 8 кристаллов в стеке, что даст на выходе микросхемы HBM ёмкостью до 8 Гбайт.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают