Intel Core i5 7500 BOX
Kaby Lake 3.4GHz/HDG530
Цена 14'260 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 20'400 руб.
ASUS GeForce GTX 1050
EX-GTX1050-O2G
Цена 8'460 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+3 за неделю, всего: 26981) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Распродажа Galaxy S7 Edge 32Gb Gold Platinum в Регарде
  • 5120x2880 IPS недорого в Регардe
  • Full HD (!!!) планшет с 3G - за 4290 руб. в Ситилинк

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC готова к выпуску 16-нм решений с FinFET-структурами

Lexagon 25.09.2014 17:03 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Многие разработчики микросхем зависят по срокам вывода готовой продукции на рынок от своих партнёров в лице контрактных производителей, поскольку именно последним приходится реализовывать замыслы первых "в кремнии". Тайваньская компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем, а потому от её успехов зависит деятельность многих игроков рынка, которые не имеют возможности или не хотят диверсифицировать риски, поручая часть заказов другим подрядчикам.

Сегодня TSMC заявила, что начала выпуск первых 16-нм процессоров с ARM-архитектурой, использующих FinFET-структуры. Ими оказались решения HiSilicon с архитектурой Cortex-A57 в 32-разрядном варианте, которые станут основой для телекоммуникационного оборудования. По словам представителей TSMC, сочетание 16-нм технологических норм и FinFET-структур позволяет повысить скорость работы транзисторов, снизив уровень энергопотребления и токи утечки. Плотность размещения затворов транзисторов по сравнению с 28-нм техпроцессом HPM выросла в два раза, а скорость выросла на 40% при неизменном энергопотреблении. "Прогрессом" можно распорядиться иначе: снизить уровень энергопотребления на 60% при неизменной скорости.

TSMC вела работы по внедрению FinFET на протяжении десяти лет, а сочетание этих структур с 16-нм техпроцессом было одобрено в ноябре 2013 года после завершения испытаний и экспериментов. HiSilicon утверждает, что скорость новых процессоров для сетевого оборудования удалось увеличить в три раза по сравнению с продуктами прошлого поколения.

Заметим, что AMD планирует внедрить FinFET-структуры тоже в рамках 16-нм технологии, и она сотрудничает не только с TSMC, но и с Globalfoundries. Правда, более близкой перспективой пока является освоение 20-нм техпроцесса, но и оно не за горами, если верить свежим донесениям разведки.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Распродажа R9 380 ASUS STRIX - скидка 50%
  • Распродажа GTX 980 EVGA Superclocked - СМОТРИ ЦЕНУ
  • Новейший HTC U Play - уже в Ситилинк




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)