28'' Samsung U28E590D
Монитор ЖК
Цена 18'280 руб.
ASUS GeForce GTX 1070
DUAL-GTX1070-8G
Цена 37'300 руб.
LED ТВ 48'' TCL
FULL HD
Цена 32'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 27031) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • IPhone 6 - беспощадный слив в Ситилинке! До сих пор №1 в Топ 100
  • Комп за 415 000р - HP OMEN - смотри характеристики

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC готова к выпуску 16-нм решений с FinFET-структурами

Lexagon 25.09.2014 17:03 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Многие разработчики микросхем зависят по срокам вывода готовой продукции на рынок от своих партнёров в лице контрактных производителей, поскольку именно последним приходится реализовывать замыслы первых "в кремнии". Тайваньская компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем, а потому от её успехов зависит деятельность многих игроков рынка, которые не имеют возможности или не хотят диверсифицировать риски, поручая часть заказов другим подрядчикам.

Сегодня TSMC заявила, что начала выпуск первых 16-нм процессоров с ARM-архитектурой, использующих FinFET-структуры. Ими оказались решения HiSilicon с архитектурой Cortex-A57 в 32-разрядном варианте, которые станут основой для телекоммуникационного оборудования. По словам представителей TSMC, сочетание 16-нм технологических норм и FinFET-структур позволяет повысить скорость работы транзисторов, снизив уровень энергопотребления и токи утечки. Плотность размещения затворов транзисторов по сравнению с 28-нм техпроцессом HPM выросла в два раза, а скорость выросла на 40% при неизменном энергопотреблении. "Прогрессом" можно распорядиться иначе: снизить уровень энергопотребления на 60% при неизменной скорости.

TSMC вела работы по внедрению FinFET на протяжении десяти лет, а сочетание этих структур с 16-нм техпроцессом было одобрено в ноябре 2013 года после завершения испытаний и экспериментов. HiSilicon утверждает, что скорость новых процессоров для сетевого оборудования удалось увеличить в три раза по сравнению с продуктами прошлого поколения.

Заметим, что AMD планирует внедрить FinFET-структуры тоже в рамках 16-нм технологии, и она сотрудничает не только с TSMC, но и с Globalfoundries. Правда, более близкой перспективой пока является освоение 20-нм техпроцесса, но и оно не за горами, если верить свежим донесениям разведки.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Новинка - дешевая GTX 1060 EVGA SC Gaming
  • iPhone 7 - распродажа в Ситилинке. Смотри цену!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)