PowerColor Radeon RX 480
Red Dragon
Цена 16'590 руб.
ASUS RX 480
DUAL OC
Цена 16'080 руб.
ASUS GeForce GTX 1050
EX-GTX1050-O2G
Цена 9'730 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+0 за неделю, всего: 26946) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Лучшая плата под разгон Kaby Lake
  • GTX 1070 Zotac AMP! дешево в Регарде
  • 1700W Enermax Platimax дешевле чем ты думаешь

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC готова к выпуску 16-нм решений с FinFET-структурами

Lexagon 25.09.2014 17:03 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Многие разработчики микросхем зависят по срокам вывода готовой продукции на рынок от своих партнёров в лице контрактных производителей, поскольку именно последним приходится реализовывать замыслы первых "в кремнии". Тайваньская компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем, а потому от её успехов зависит деятельность многих игроков рынка, которые не имеют возможности или не хотят диверсифицировать риски, поручая часть заказов другим подрядчикам.

Сегодня TSMC заявила, что начала выпуск первых 16-нм процессоров с ARM-архитектурой, использующих FinFET-структуры. Ими оказались решения HiSilicon с архитектурой Cortex-A57 в 32-разрядном варианте, которые станут основой для телекоммуникационного оборудования. По словам представителей TSMC, сочетание 16-нм технологических норм и FinFET-структур позволяет повысить скорость работы транзисторов, снизив уровень энергопотребления и токи утечки. Плотность размещения затворов транзисторов по сравнению с 28-нм техпроцессом HPM выросла в два раза, а скорость выросла на 40% при неизменном энергопотреблении. "Прогрессом" можно распорядиться иначе: снизить уровень энергопотребления на 60% при неизменной скорости.

TSMC вела работы по внедрению FinFET на протяжении десяти лет, а сочетание этих структур с 16-нм техпроцессом было одобрено в ноябре 2013 года после завершения испытаний и экспериментов. HiSilicon утверждает, что скорость новых процессоров для сетевого оборудования удалось увеличить в три раза по сравнению с продуктами прошлого поколения.

Заметим, что AMD планирует внедрить FinFET-структуры тоже в рамках 16-нм технологии, и она сотрудничает не только с TSMC, но и с Globalfoundries. Правда, более близкой перспективой пока является освоение 20-нм техпроцесса, но и оно не за горами, если верить свежим донесениям разведки.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Лучшая недорогая плата для разгона Intel Kaby Lake
  • -35% от цены на R9 380 Gigabyte в Регарде
  • Достойный блок питания 500 Вт дешевле 2000р.




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)