ASUS RX 480
DUAL OC
Цена 16'880 руб.
PowerColor Radeon RX 480
Red Dragon
Цена 18'110 руб.
Смартфон MOTO Z Play
32Gb
Цена 34'990 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 26933) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • !!! Canon EOS 5D Mark IV всего чуть дороже Mark III
  • GTX 1070 MSI Aero дешевле чем ты думаешь
  • R9 390 за копейки, дешевле RX 480
  • ASUS Turbo GTX 1070 - еще одна дешевая 1070

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

TSMC готова к выпуску 16-нм решений с FinFET-структурами

Lexagon 25.09.2014 17:03 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Многие разработчики микросхем зависят по срокам вывода готовой продукции на рынок от своих партнёров в лице контрактных производителей, поскольку именно последним приходится реализовывать замыслы первых "в кремнии". Тайваньская компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем, а потому от её успехов зависит деятельность многих игроков рынка, которые не имеют возможности или не хотят диверсифицировать риски, поручая часть заказов другим подрядчикам.

Сегодня TSMC заявила, что начала выпуск первых 16-нм процессоров с ARM-архитектурой, использующих FinFET-структуры. Ими оказались решения HiSilicon с архитектурой Cortex-A57 в 32-разрядном варианте, которые станут основой для телекоммуникационного оборудования. По словам представителей TSMC, сочетание 16-нм технологических норм и FinFET-структур позволяет повысить скорость работы транзисторов, снизив уровень энергопотребления и токи утечки. Плотность размещения затворов транзисторов по сравнению с 28-нм техпроцессом HPM выросла в два раза, а скорость выросла на 40% при неизменном энергопотреблении. "Прогрессом" можно распорядиться иначе: снизить уровень энергопотребления на 60% при неизменной скорости.

TSMC вела работы по внедрению FinFET на протяжении десяти лет, а сочетание этих структур с 16-нм техпроцессом было одобрено в ноябре 2013 года после завершения испытаний и экспериментов. HiSilicon утверждает, что скорость новых процессоров для сетевого оборудования удалось увеличить в три раза по сравнению с продуктами прошлого поколения.

Заметим, что AMD планирует внедрить FinFET-структуры тоже в рамках 16-нм технологии, и она сотрудничает не только с TSMC, но и с Globalfoundries. Правда, более близкой перспективой пока является освоение 20-нм техпроцесса, но и оно не за горами, если верить свежим донесениям разведки.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • GTX 1070 - цены пошли вниз!
  • Новейший Moto Z Play - уже в Ситилинке!
  • ASUS R9 FURY STRIX ROG по цене RX 480
  • R9 390 Sapphire Nitro , еще одна крутейшая плата заМЕГАдешево




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)