PowerColor Radeon RX 480
Red Dragon
Цена 18'350 руб.
ASUS RX 480
DUAL OC
Цена 17'380 руб.
ALCATEL Idol
4S 6070K
Цена 29'990 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+4 за неделю, всего: 26932) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Настоящий боец в среднем сегменте - Micromax Bolt Warrior 2. Предзаказ!
  • Canon EOS 5D Mark IV в Ситилинке
  • Сочный Micromax Canvas Juice A1 по вкусной цене в официальном магазине

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Intel расширяет спектр услуг для контрактного выпуска полупроводников

GreenCo 30.08.2014 09:22 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Компания Intel продолжает планомерно решать вопросы с организацией на своих фабриках контрактного производства. Для неё это предельно важный вопрос. Загрузить выпуском фирменных процессоров все имеющиеся мощности она больше не в состоянии. Рынок ПК уже не тот. Остаётся либо форсировать выпуск решений для смартфонов и планшетов, делая это себе в убыток, либо искать клиентов на выпуск полупроводников по контракту. В этом году, к примеру, выпускать свои решения с использованием 14-нм техпроцесса Intel решила японская компания Panasonic. Из прежних клиентов компании можно отметить такого лидера по разработке FPGA-матриц, как компанию Altera.

Свежим пресс-релизом компания Intel сообщает о пополнении списка услуг подразделения Custom Foundry двумя новшествами. Как вы, возможно, знаете, сейчас стало модным говорить о выпуске 2.5D- и 3D-компоновок микросхем с использованием достаточно тонких сквозных металлизированных соединений TSVs. На днях, к примеру, компания Samsung доложила о начале выпуска 4-Гбит микросхем DDR4, выполненных с помощью TSVs-соединений. Вопреки этой прогрессивной тенденции компания Intel, что интересно, категорически отказывается от использования TSVs. Компания говорила об этом в марте, когда ввела для клиентов по контракту упаковку типа SiP, и говорит об этом сейчас. По словам производителя, внешняя проводная обвязка кристаллов себя не изжила и даёт возможность сэкономить на производстве.

Новая услуга Intel Custom Foundry — это возможность недорого упаковать несколько разнородных кристаллов в одном корпусе с помощью недорогого моста в виде подложки. Кристаллы при этом будут связаны с мостом с помощью проводков. Услуга называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) и является альтернативой TSVs-соединениям поколения 2.5D. О чём Intel не говорит, так это о том, что по сравнению с микросхемами 2.5D-TSVs микросхемы с использованием EMIB при прочих равных будут больше потреблять и ограничат пропускную способность. Произойдёт это просто потому, что внешняя проводная обвязка удлинит путь прохождения сигнала и вызовет потери в проводниках. Но зато дешевле, да, ибо не нужно менять оборудование. Очевидно, компания надеется компенсировать недостатки EMIB более совершенным 14-нм техпроцессом, которого нет пока ни у кого, включая её саму (см. задержки с Broadwell), шутка.

Вторая свежая услуга Intel для заказчиков на контрактные полупроводники — это предоставление клиентам фирменной аппаратно-программной платформы High Density Modular Test (HDMT) для верификации сошедших с конвейера кристаллов. Это личный инструмент компании Intel, который она использовала для своих нужд, но с настоящего момента этот инструмент будет доступен всем клиентам. Что касается технологии EMIB, то первые опытные поставки сборок компания начнёт отгружать клиентам в 2015 году.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Еще одна очень дешевая GTX 980 Ti
  • GTX 1060 EVGA GAMING по цене Pailt
  • R9 390 гораздо дешевле, чем ты думаешь, смотри!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)