ASUS RX 480
STRIX GAMING
Цена 25'000 руб.
Palit GeForce GTX 1080
Super Jetstream
Цена 48'420 руб.
Palit GeForce GTX 1060
STORMX 3G
Цена 15'550 руб.

Сервера размещены в

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 26899) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • R9 FURY за копейки в Регарде, смотри!!!
  • GTX 1060 нереф дешевле 15 т.р.
  • Еще один нереф GTX 1060 дешевле 15 т.р.
  • Открыты вакансии веб-дизайнера и программиста

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Intel расширяет спектр услуг для контрактного выпуска полупроводников

GreenCo 30.08.2014 09:22 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Компания Intel продолжает планомерно решать вопросы с организацией на своих фабриках контрактного производства. Для неё это предельно важный вопрос. Загрузить выпуском фирменных процессоров все имеющиеся мощности она больше не в состоянии. Рынок ПК уже не тот. Остаётся либо форсировать выпуск решений для смартфонов и планшетов, делая это себе в убыток, либо искать клиентов на выпуск полупроводников по контракту. В этом году, к примеру, выпускать свои решения с использованием 14-нм техпроцесса Intel решила японская компания Panasonic. Из прежних клиентов компании можно отметить такого лидера по разработке FPGA-матриц, как компанию Altera.

Свежим пресс-релизом компания Intel сообщает о пополнении списка услуг подразделения Custom Foundry двумя новшествами. Как вы, возможно, знаете, сейчас стало модным говорить о выпуске 2.5D- и 3D-компоновок микросхем с использованием достаточно тонких сквозных металлизированных соединений TSVs. На днях, к примеру, компания Samsung доложила о начале выпуска 4-Гбит микросхем DDR4, выполненных с помощью TSVs-соединений. Вопреки этой прогрессивной тенденции компания Intel, что интересно, категорически отказывается от использования TSVs. Компания говорила об этом в марте, когда ввела для клиентов по контракту упаковку типа SiP, и говорит об этом сейчас. По словам производителя, внешняя проводная обвязка кристаллов себя не изжила и даёт возможность сэкономить на производстве.

Новая услуга Intel Custom Foundry — это возможность недорого упаковать несколько разнородных кристаллов в одном корпусе с помощью недорогого моста в виде подложки. Кристаллы при этом будут связаны с мостом с помощью проводков. Услуга называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) и является альтернативой TSVs-соединениям поколения 2.5D. О чём Intel не говорит, так это о том, что по сравнению с микросхемами 2.5D-TSVs микросхемы с использованием EMIB при прочих равных будут больше потреблять и ограничат пропускную способность. Произойдёт это просто потому, что внешняя проводная обвязка удлинит путь прохождения сигнала и вызовет потери в проводниках. Но зато дешевле, да, ибо не нужно менять оборудование. Очевидно, компания надеется компенсировать недостатки EMIB более совершенным 14-нм техпроцессом, которого нет пока ни у кого, включая её саму (см. задержки с Broadwell), шутка.

Вторая свежая услуга Intel для заказчиков на контрактные полупроводники — это предоставление клиентам фирменной аппаратно-программной платформы High Density Modular Test (HDMT) для верификации сошедших с конвейера кристаллов. Это личный инструмент компании Intel, который она использовала для своих нужд, но с настоящего момента этот инструмент будет доступен всем клиентам. Что касается технологии EMIB, то первые опытные поставки сборок компания начнёт отгружать клиентам в 2015 году.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Крутой обвал цен на GTX 1080, самая низкая в XPERT.RU
  • GTX 980 Ti - цена рухнула!
  • RX 480 Gigabyte Gaming по шокцене в Регарде
  • GTX 1060 MSI за 15 т.р.




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)