Хотя новости о модульном смартфоне Ara, разработку которого ведёт подразделение передовых технологий Google, появляются не часто, устройство планомерно движется к своему дебюту, запланированному на следующий год. Как пишет Павел Ерёменко, возглавляющий проект, на прошлой неделе компания Toshiba передала в производство микросхемы (ASIC) коммутаторов и мостов UniPro – специального интерфейса, используемого для связи модулей смартфона Ara. В первых прототипах, Spiral 1, разработчики использовали реализацию UniPro в ПЛИС, в Spiral 2 должны появиться упомянутые выше ASIC.

Кроме того, в связи с выходом Spiral 2 будет обновлён набор программного обеспечения разработчика MDK, а также выпущено новое аппаратное обеспечение. На конец этого года запланирована вторая конференция разработчиков.

Также к проекту Ara привлечена компания Rockchip, силами которой будет разработана система на кристалле с врождённой поддержкой интерфейса UniPro. В смартфоне её можно будет использовать без дополнительной "обвязки". Процессоры Rockchip появятся в прототипах Spiral 2, которые должны быть представлены в начале 2015 года.