Intel Core i5 7600 BOX
Kaby Lake 3.5GHz/HDG530
Цена 16'190 руб.
Intel Core i5 7600
Kaby Lake 3.5GHz/HDG530
Цена 15'330 руб.
Intel Core i7 7700
Kaby Lake 3.6GHz/HDG530
Цена 21'760 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+1 за неделю, всего: 26946) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Распродажа OCZ 400Gb SSD в Регарде
  • GTX 1070 Zotac AMP! дешево в Регарде
  • Меганоут 17.3 MSI Titan - GTX 1080x2/65Gb/1Tb/6920HQ
  • 1700W Enermax Platimax дешевле чем ты думаешь

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Компания IBM обвиняется в фальсификации современных возможностей EUV-оборудования

GreenCo 03.08.2014 07:36 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

На неделе компании IBM и ASML сообщили о прорыве в деле освоения литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Это открывает путь к полупроводникам с нормами менее 10 нм. Судя по отсутствию комментариев к этой новости на нашем форуме, это всё ерунда и не стоит обсуждения. Между тем, IBM сообщила о тесте, в ходе которого штатный сканер ASML с источником мощностью 44 Вт пропустил через себя за сутки 637 полупроводниковых пластин или 34 пластины в час. Предыдущий рекорд EUV-оборудования на заводе IBM был 7 пластин в сутки, а заявленные возможности новейших модификаций сканеров ASML — 145 пластин в день. Также в IBM сообщили, что потенциально могут пропустить через опытный сканер ASML NXE3300B порядка 800 пластин в сутки. Фактически это признание готовности EUV-оборудования к развёртыванию. А на календаре-то, только 2014 год, хотя та же ASML собиралась приступить к поставкам "быстрых" сканеров в 2017 или в 2018 году. Кто-то здесь точно врёт.

По мнению президента компании Semiconductor Advisors LLC, Роберта Мэра (Robert Maire), компании IBM и ASML намерено ввели общественность в заблуждение и фальсифицировали результат тестов. После данного сообщения акции ASML выросли на 14%, что намекает на нечистоплотный замысел. Также компания IBM не имела у себя на заводе заявленного количества пластин и не пыталась воссоздать реальный производственный цикл с нанесением на пластины фоторезиста. Поэтому по факту произошло следующее. Компания IBM просто запустила по кругу одну-две-три пластины, проверив, фактически, пропускную способность транспортной системы сканера, а не всей системы в комплексе. Попросту говоря, совершён подлог. "Обе компании отчаянно нуждаются в хороших новостях, — говорит Мэр. Отсюда и растут уши у данной новости.

Представитель компании IBM не согласился с оценкой проведённого опыта со стороны оппонента. Утверждается, что главной задачей испытания была не обкатка конкретного техпроцесса с полным циклом производства, а проверка сканера ASML на способность выдержать определённые рабочие нагрузки в течение суток. С этим оборудование справилось на пятёрку. Дополнительно в IBM уточнили, что в процессе работы использовался один фотошаблон, ориентированный на 22-нм техпроцесс. В рамках установленных норм сила излучения была достаточная, чтобы фоторезист смог отработать экспонированную картинку. Поэтому, с точки зрения IBM, всё было честно. Но до конца не договорили, да. Иначе к ним не было бы вопросов.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • -35% от цены на R9 380 Gigabyte в Регарде
  • Z270 - 30 видов плат в Регарде
  • ASUS GTX 1070 - смотри цену!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)