Конкуренция в сфере контрактного выпуска микросхем заставляет производителей активнее внедрять передовые технологические процессы. Так, TSMC форсирует освоение технологии 16 нм FinFET+, в то время как Samsung занята продвижением процессов 14 нм LPP, сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

TSMC готова приступить к массовому производству по 16-нм технологии уже к концу этого года. Что характерно, компания ожидает, что заказчики будут отдавать предпочтение более продвинутому процессу 16 нм FinFET+, хотя некоторые проекты первоначально всё же будут изготавливаться в соответствии с нормами 16 нм FinFET.

Samsung же собирается в ближайшее время начать массовое производство с применением процесса 14 нм LPE ("low power early"), который впоследствии будет заменён на 14 нм LPP ("low power plus"). Последний обеспечивает лучшую энергоэффективность и быстродействие схем.

Технологии с топологическими нормами 14 нм, разрабатываемые компаниями Samsung, Globalfoundries и Intel предлагают несколько лучшее быстродействие относительно 16-нм технологий TSMC, однако на стороне последней преимущество в стоимости изготовления схем.