Компания X2 представила новый композиционный термоинтерфейс под названием Thermica. В пресс-релизе Thermica называется "высокопроизводительным", хотя в действительности эта теплопроводящая паста ничего не производит, а заполняет невидимые невооружённым глазом неровности охлаждаемой поверхности (например, крышки процессора) и основания системы охлаждения и уменьшает термическое сопротивление между ними.

Согласно описанию, Thermica на 10% состоит из кремнийорганического полимера, 45% составляют углеродные соединения, ещё 45% – соединения оксидов металлов. Заявленный коэффициент теплопроводности для пасты составляет 5 Вт/м∙К, сопротивление теплопередачи – менее 4.3∙10^-5∙м²∙°C/Вт.

Паста поставляется порциями по 0.5 грамма, чего должно быть достаточно для двух установок процессорной системы охлаждения. Стоимость одной порции Thermica составляет $6.99, термоинтерфейс уже можно приобрести в Европе.