На прошлой неделе в Берлингейме, штат Калифорния, прошла конференция RTI 3D ASIP. Мы бы и не узнали об этом мероприятии, если бы редактор одного из сайтов, специализирующихся на событиях из мира производства полупроводников, не опубликовал бы интересную зарисовку с места событий, а событие это значимое. Сообщается, что компания AMD в качестве технологического партнёра по разработке стековой памяти HBM — High Bandwidth Memory (широкополосной памяти) — выбрала южнокорейскую компанию SK Hynix. Это первое официальное подтверждение, сделанное устами ведущего инженера компании AMD, свидетельствующее об интересе разработчика процессоров и графических ядер к новому типу памяти.

От обычной памяти память HBM отличается значительно расширенным сигнальным интерфейсом. Спецификации комитета JEDEC до конца ещё не утверждены, но ожидается, что сигнальный интерфейс новой памяти будет увеличен до 1024 линий с пропускной способностью до 1 Гбит/с по каждой. Так, на февральской конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2014) в новом году компания SK Hynix обещает продемонстрировать рабочие экземпляры HBM ёмкостью 8 Гбит с пропускной способностью интерфейса 128 Гбайт/с. Как видим, компании AMD уже есть с чем работать. По словам ведущего специалиста AMD, Брайана Блэка (Bryan Black), до сих пор стековые полупроводниковые конструкции были уделом FPGA-матриц и сенсоров изображений. Компания AMD сделает всё от неё зависящее, чтобы стековая память (читай — HBM) появилась в сочетании с CPU, GPU и APU. Наконец мы это услышали, да! А то всё Volta, да Volta. Теперь мы точно знаем, что поддержка микросхем с интерфейсом HBM будет не только у будущих видеокарт NVIDIA.

Впрочем, инженер AMD несколько покривил душой. Частный случай памяти HBM более чем успешно продвигает компания Micron. Это так называемая память Hybrid Memory Cube, которая уже поддерживается интерфейсами SoC компании Altera и каким-то набором логики компании Fujitsu. Нас больше интересует степень интеграции стеков HBM в состав процессоров или APU компании AMD, но об этом пока рано говорить.

Как заявляют представители компании SK Hynix, первым на повестке дня стоит адаптация HBM для графических процессоров, и лишь затем выпуск решений для сетевых и серверных процессоров. Было бы удивительно, если бы в присутствии инженера компании AMD было сказано что-то другое. К сожалению, SK Hynix поскупилась на детали о разработке. Вкратце сказано, что память HBM на 30% экономичнее по потреблению и в 37 раз плотнее памяти типа DDR4. Диаметр сквозных TSVs-соединений для данного техпроцесса (возможно речь о 29-нм техпроцессе) составляет 40 мкм.