На утверждение о том, что компания Intel после долгих лет игнорирования интересов любителей разгона всё-таки повернулась к ним лицом у скептиков всегда найдётся "дежурный набор" возражений, и первым из них будет упоминание о том гадком термоинтерфейсе, который попадает под крышку процессоров Ivy Bridge и Haswell на конвейере. В этом смысле повезло, пожалуй, лишь будущим покупателям процессоров серии Ivy Bridge-E в исполнении LGA 2011, поскольку использование ими "хорошего" термоинтерфейса уже доказано на примере вскрытия инженерного образца.

Упрекают энтузиасты Intel и в чрезмерно сильном стремлении наделить все настольные процессоры встроенной графической подсистемой, способностей которой части целевой аудитории явно не хватает для нормальной работы с графикой и развлечений. Однако, нельзя не признать, что Intel официально считает существование оверклокинга неизбежным и в некоторой степени полезным для себя, поскольку допускающие повышение множителя процессоры мы всё-таки видим в продаже после каждой смены поколений.

Если углубиться в изучение повестки дня IDF Fall 2013, который будет проходить в первой половине сентября в Сан-Франциско, можно обнаружить немало интересных тем. Помимо рассказа о памяти типа DDR4 , которую смогут поддерживать в следующем году процессоры поколения Haswell-E, компания Intel готова посвятить отдельное выступление разгону различных компонентов.

И если упоминания о процессорах серии Core i7-4xxx и чипсета Intel X79 в этом контексте выглядят вполне закономерно, то разгон твердотельных накопителей Intel пока ещё кажется нам экзотикой. Осталось лишь узнать, что же в данном случае подразумевается под "разгоном". Открыть секрет Intel собирается 10 сентября этого года.