Долгое время мобильные устройства (если не принимать в расчёт некоторые экзотические модели планшетных компьютеров) обходились без каких-либо особых систем охлаждения. Но в аппаратах сегодняшнего дня применяются весьма мощные процессоры, выделяющие большое количество тепловой энергии. Это, в свою очередь, приводит к сильному нагреву корпуса в определённых местах, что может вызвать дискомфорт у пользователей с низким порогом чувствительности.

Японская компания NEC подошла к решению проблемы творчески, разместив внутри корпуса смартфона тепловую трубку, которая равномерно распределяет тепло и препятствует локальному перегреву корпуса. Как пишет сайт DigiTimes, примеру NEC последуют и ведущие мировые производители смартфонов в лице Apple, Samsung и HTC. Причём первые продукты в исполнении указанных производителей могут появиться уже в конце этого года.

В смартфоне NEC используется тепловая трубка диаметром всего 0.6 миллиметра. В настоящее время выпуском подобных тепловых трубок занимаются Furukawa, Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics, но пока производство связано с высокими издержками, поэтому компании активно работают над совершенствованием технологических процессов.