Из новости ниже вы могли узнать, что тайваньский контрактник — компания TSMC — показала в первом квартале текущего года один из лучших среди контрактных производителей темпов роста. Недавно она отрапортовала об успешном первом квартале. На фоне достигнутых успехов руководство компании щедро раздавало интервью различным изданиям. Сайт EE Times тоже отметился публикацией обширного монолога представителя TSMC, главного технолога компании — Джека Суня (Jack Sun). Прозвучавшая информация неоднократно появлялась в нашей колонке, к примеру, здесь, поэтому мы сделаем акцент на то главное, что считает важным TSMC.

По словам технолога компании — будущее за "супер-чипами". Будет продлено действие закона Мура или нет, технологии выпуска разного рода решений — процессоров, памяти, сенсоров изображений, радиотрактов — не могут поспевать друг за другом в плане снижения масштаба техпроцесса. Вскоре на повестке дня станет вопрос выпуска высокоплотных микросхем. Сначала это будут так называемые 2.5D-решения, когда два кристалла располагаются на одной подложке и соединяются сравнительно большими сквозными отверстиями с металлизацией или с помощью проводной обвязки, а затем и настоящие 3D-конструкции, когда между кристаллами организуются тонкие сквозные соединения (TSVs).

В идеале компания стремится к такой плотности расположения элементов и к такой сложности "супер-чипа", который мог бы функционировать подобно головному мозгу человека. Это может произойти спустя семь поколений снижения масштаба производства — в 2028 году на фазе освоения производства с нормами 2 нм. Несмотря на бросаемый человеку вызов, такой 3D-процессор будет потреблять всего 20 Вт. К сожалению, в интервью совсем не поднималась тема контроля над искусственным интеллектом. Если инженер думает, что она рассосётся сама собой, он глубоко ошибается. Масштаб проблемы обещает оказаться таким, что решать его придётся вместе с гуманитариями всех мастей. И это без учёта мнения самого ИИ, а у него ведь тоже может быть своё мнение? И кто гарантирует, что оно не окажется доминирующим?