Philips Xenium V787
IPS, 8 ядер, 1300МГц
Цена 19'990 руб.
Смартфон MOTO Z Play
32Gb
Цена 34'990 руб.
PowerColor Radeon RX 480
Red Dragon
Цена 18'350 руб.

Сервера размещены в Прокат серверов

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+2 за неделю, всего: 26929) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Еще одна очень дешевая GTX 980 Ti
  • GTX 1050 - цен рухнули до 9 т.р.! Лучшая цена в Ситилинке

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

К обработке 450-миллиметровых пластин TSMC приступит в 2017 году

Mindango 13.05.2013 17:49 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Чтобы удержаться на месте первого по величине в мире контрактного производителя микросхем, компании TSMC приходится не только вкладывать огромные средства в научные исследования и модернизацию материальных активов, но и придерживаться плана развития, который, нужно заметить, составлен на ближайшую пятилетку. Как пишет сайт DigiTimes, очередной раз подтвердились намерения TSMC перейти на использование 450-миллиметровых кремниевых пластин в 2017 году.

Первая соответствующая производственная линия будет построена в 2016-2017 годах, на фабрике будет установлено оборудование для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV). В конце 2017 года на этом промышленном объекте TSMC намерена начать выпуск микросхем с топологическими нормами 10 нм; впоследствии техпроцесс будет уменьшен до 7 нм.

Джей-Кей Ван (JK Wang), вице-президент TSMC, отметил, что поставщики литографического оборудования, не решившиеся на инвестиции в разработку решений для обработки 450-миллиметровых пластин ранее, сейчас изменили свою позицию. Таким образом, каждый крупный производитель готов вложить до 15% своего бюджета на исследовательские и опытно-конструкторские работы в создание технологий, связанных с 450-миллиметровыми пластинами.

Сама TSMC только в этом году потратит $1.5 миллиарда на НИОКР, добавляет DigiTimes. Расходы компании на нужды исследовательского подразделения увеличиваются ежегодно: в 2010 году из бюджета на это было выделено более $1 миллиарда, в 2012 году сумма достигла значения $1.36 миллиарда.

Вице-президент TSMC по международным продажам и маркетингу Джейсон Чень (Jason Chen) также заявил, что производитель планирует в 2013 году в три раза увеличить мощности 28-нм производства, в 2014 году начать массовый выпуск продукции по 20-нм технологии и ускорить темпы освоения 16- и 10-нм технологий.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Canon EOS 5D Mark IV в Ситилинке
  • GTX 1060 EVGA GAMING по цене Pailt
  • 3.8Tb SSD Samsung PM863 - смотри цену!
  • R9 390 гораздо дешевле, чем ты думаешь, смотри!




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)