Intel Core i3 7350K
LGA 1151 OEM
Цена 11'010 руб.
LED ТВ 39'' (99см) AKAI
HD READY (720p)
Цена 16'990 руб.
28'' Samsung U28E590D
Монитор ЖК
Цена 21'990 руб.

Сервера размещены в Летняя миграция

Мобильные устройства
Конференция
Персональные страницы
Wiki
Статистика разгона CPU (+3 за неделю, всего: 27024) RSS     



Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Упала цена на GTX 1070!
  • Еще один незалоченый Coffee Lake в Регарде
  • Еще одна GTX 1070 по сниженой цене

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста,
которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

К обработке 450-миллиметровых пластин TSMC приступит в 2017 году

Mindango 13.05.2013 17:49 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив

Чтобы удержаться на месте первого по величине в мире контрактного производителя микросхем, компании TSMC приходится не только вкладывать огромные средства в научные исследования и модернизацию материальных активов, но и придерживаться плана развития, который, нужно заметить, составлен на ближайшую пятилетку. Как пишет сайт DigiTimes, очередной раз подтвердились намерения TSMC перейти на использование 450-миллиметровых кремниевых пластин в 2017 году.

Первая соответствующая производственная линия будет построена в 2016-2017 годах, на фабрике будет установлено оборудование для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV). В конце 2017 года на этом промышленном объекте TSMC намерена начать выпуск микросхем с топологическими нормами 10 нм; впоследствии техпроцесс будет уменьшен до 7 нм.

Джей-Кей Ван (JK Wang), вице-президент TSMC, отметил, что поставщики литографического оборудования, не решившиеся на инвестиции в разработку решений для обработки 450-миллиметровых пластин ранее, сейчас изменили свою позицию. Таким образом, каждый крупный производитель готов вложить до 15% своего бюджета на исследовательские и опытно-конструкторские работы в создание технологий, связанных с 450-миллиметровыми пластинами.

Сама TSMC только в этом году потратит $1.5 миллиарда на НИОКР, добавляет DigiTimes. Расходы компании на нужды исследовательского подразделения увеличиваются ежегодно: в 2010 году из бюджета на это было выделено более $1 миллиарда, в 2012 году сумма достигла значения $1.36 миллиарда.

Вице-президент TSMC по международным продажам и маркетингу Джейсон Чень (Jason Chen) также заявил, что производитель планирует в 2013 году в три раза увеличить мощности 28-нм производства, в 2014 году начать массовый выпуск продукции по 20-нм технологии и ускорить темпы освоения 16- и 10-нм технологий.

Оцените материал →

Объявления компаний (реклама) и анонсы
  • Coffee Lake - дешевле в Ситилинке!
  • МЕГАдешевая GTX 1060 MSI Armor
  • СУПЕРдешевая GTX 1060 Gigabyte Windforce




Обсуждение ВКонтакте (скрыть)