Жизнь иногда преподносит приятные сюрпризы. Мы давно знаем, что чипсеты Intel "восьмой серии", которые будут сопутствовать процессорам поколения Haswell, в существующей ревизии могут некорректно выходить из спящего режима при наличии открытых документов, расположенных на внешнем носителе с интерфейсом USB 3.0. Устранить эту проблему был призван выпуск новой ревизии чипсетов, но это были лишь предположения.

Однако, компания Intel сама решила сорвать завесу тайны с ситуацией вокруг новой ревизии ещё не выпущенных чипсетов, а потому разослала всем подписчикам документ, в котором рассказала о своём плане борьбы с данным дефектом. Уже с 19 апреля заказчикам будут доступны образцы чипсетов "восьмой серии" степпинга C2, которые сохранят совместимость по разводке с материнскими платами, созданными с использованием чипсетов степпинга C1.

Intel скупо сообщает, что чипсеты новой ревизии получат большее количество металлических слоёв, и при замене чипсета не потребуется проводить полномасштабное испытание материнских плат. Поставки новых чипсетов в массовых количествах начнутся 15 июля этого года, заказчики будут какое-то время параллельно получать и чипсеты степпинга C1. После 31 июля будут поставляться только чипсеты степпинга C2.

Переход на новый степпинг запланирован для настольных чипсетов Intel Q87, Q85, H87, Z87, B85, а также мобильных Intel QM87, HM87 и HM86. Кроме того, будут переведены на степпинг C2 чипсеты для рабочих станций и серверов: Intel C222, C224 и C226.

Пожалуй, на этом можно было бы и завершить новость, если бы не два забавных факта. Во-первых, анонс чипсетов Intel "восьмой серии" запланирован на текущий месяц. Во-вторых, сопутствующие им процессоры поколения Haswell поступят в продажу уже 2 июня. Поставки же чипсетов степпинга C2, как мы видим, будут налажены только к середине июля. Может сложиться такая ситуация, что желающие оградить себя от проблем с работой USB 3.0 будут вынуждены ждать появления в продаже материнских плат с разъёмом LGA 1150, основанных на более свежем степпинге чипсета.