Прежде чем приступить к производству полупроводников, необходимо провести массу подготовительной работы. Одной из финальных стадий подготовки является сборка данных в цифровой макет для изготовления фотошаблона. Причём необходимо не только проверить разводку соединений и расположение элементов, но и учесть степень влияния на проекцию оптической системы конкретного литографического оборудования и скорректировать его в сторону снижения искажений. После всех обработок на выходе получается пакет данных, который по старинке принято называть "tapeout". Это название из тех эпох, когда информация на завод-изготовитель передавалась на бобинах с магнитной лентой. Сегодня для передачи цифровых данных используются другие каналы и носители, но название сохранилось. Означает оно одно — вскоре будут созданы фотошаблоны, и спустя некоторое время начнётся выпуск полупроводников.

Всё вышесказанное позволяет оценить значение свежего пресс-релиза компании ASML — лидера по выпуску литографического оборудования для производства микросхем. В документе сообщается, что дочернее подразделение компании — Brion Technologies — совместно с компанией GlobalFoundries подготовила "tapeout" для выпуска 28-нм и 20-нм решений. Мы ничего не имеем против подготовки 20-нм фотошаблонов. Опытное производство с использованием данных норм компания GlobalFoundries начнёт ближе к очередной зиме. Но услышать о "необычных" достижениях на фронте 28-нм решений — это настораживает.

Судя по предыдущим заявлениям арабо-американского производителя, выпуск 28-нм полупроводников на заводе Fab 8 стартовал едва ли не год назад. Но даже если это произошло в конце 2012 года, рапортовать об успехах подготовительных работ к 28-нм производству квартал спустя — это верх некомпетентности (надеемся) составителя документа.

Отдельной строчкой идёт сообщение, что Brion и GlobalFoundries готовы расширить опыт сотрудничества до проектировки полупроводников с нормами 14 нм и даже с использованием EUV-литографии. Компания GlobalFoundries, в отличие от Intel, Samsung и TSMC, не стала осуществлять прямые инвестиции в компанию ASML, однако она показала полную готовность воспользоваться услугами этого производителя оборудования. Это подводит под разработки ASML дополнительный фундамент, что приблизит EUV-литографию и оборудование для обработки 450-мм пластин.