Производители комплектующих для ультрабуков по велению Intel включились в борьбу с лишними миллиметрами толщины корпуса. В процессе оказались задействованы не только производители дисплеев, корпусов, шарниров, сенсорных панелей, накопителей и аккумуляторов, но и производители оперативной памяти. Во всяком случае, компания Micron свою новую разработку в лице низкопрофильного одностороннего модуля памяти типа DDR3 в исполнении SODIMM преподносит исключительно как решение для ультрабуков, планшетов и трансформируемых мобильных устройств, которым нужна минимальная толщина корпуса.

Оптимизированный модуль памяти размещает микросхемы DDR3 только с одной стороны, а разработанный компанией TE Connectivity низкопрофильный разъём SODIMM уменьшает высоту конструкции на треть по сравнению с другими разъёмами. В совокупности, новый модуль памяти и новый разъём уменьшают высоту "сборочной единицы" над поверхностью материнской платы с 4,6 мм до 3 мм.

Надо сказать, что предлагаемый Micron низкопрофильный односторонний модуль памяти типа DDR3 можно устанавливать и в обычные разъёмы SODIMM, просто в этом случае экономия высоты будет меньше. Модули предлагаются в модификации объёмом 4 Гб.

Micron начнёт серийное производство своих низкопрофильных модулей памяти весной текущего года, TE наладит поставки низкопрофильных разъёмов SODIMM к июню 2013 года. Образцы предлагаются клиентам уже сейчас.