Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Извини подвинься.

реклама

В работе альянса Common Platform, организованного вокруг опытного завода компании IBM в штате Нью-Йорк, наметились серьёзные изменения. Ранее IBM сначала обкатывала новые техпроцессы у себя на производстве и лишь затем передавала их партнёрам. Начиная с 90 нм, получалось не очень хорошо и долго. Согласно новым договорённостям, проливает свет сайт EE Times, участники альянса будут внедрять у себя новые разработки одновременно с внедрением новшеств на заводе IBM. Это вполне ожидаемый шаг, поскольку IBM вот уже более пяти лет, как не является заметным игроком на рынке контрактного производства полупроводников.

Тем не менее, эта компания по-прежнему остаётся технологическим донором альянса. Так, на опытном заводе компании подготовлен новый цех для установки опытного литографического оборудования, работающего в EUV-диапазоне. Ожидается, что оно будет получено в районе апреля и запущено до конца текущего года. Правда, в IBM не рассчитывают, что коммерческий запуск EUV-линий состоится до перехода на 7-нм техпроцесс. Проблема, как мы уже отмечали, в том, что источник сверхжёсткого излучения в ультрафиолетовом диапазоне не имеет достаточной мощности. Сейчас это 30-Вт излучатели. В разработке источники излучения мощностью 125 Вт, а для организации массового производства нужны минимум 250-Вт излучатели.

реклама

Кроме того, перед разработчиками стоит масса других проблем. Например, выпуск бездефектных масок и контроль их качества. Найти дефект на маске для EUV-проекции — это всё равно что обнаружить мячик для гольфа на территории, равной одной десятой от площади штата Калифорния. Не хочу лезть в Google за цифрами, но масштаб проблемы понятен. Столь же красочно компания описывает проблему с проекцией: "Представьте реальную каплю расплавленного олова, летящую со скоростью 150 миль в час, которую надо расстрелять углекислотным лазером, устранить после взрыва ошмётки, а затем очистить и сфокусировать образовавшийся свет, перенаправив его в нужную точку с помощью шести зеркал". Если использовать научные термины, то речь идёт о генерации плазменного сверхизлучения в парах олова.

Проблем, как видим, достаточно. Если что-то пойдёт не так, в IBM обещают продолжить жизнь современной погружной (мокрой) литографии с помощью 193-нм сканера. В компании обещают организовать производство 14-нм, 10-нм и даже 7-нм полупроводников с использованием всего двух фотошаблонов. В компании Intel, например, 10-нм решения предлагают выпускать с помощью четырёх или даже пяти фотошаблонов, что заметно увеличит затраты на выпуск микросхем. Впрочем, Intel и раньше практиковала многократное экспонирование, тогда как индустрия в массе переходит на двойную проекцию лишь сейчас, с началом освоения 20-нм норм. Добавим, в планах партнёров появилась какая-то определённость относительно перехода на 450-мм пластины. Заявленная дата — это 2020 год, что на три-четыре года позже запуска 450-мм оборудования на заводах Intel. Отдельно компания GlobalFoundries подтвердила готовность начать производство на полностью обеднённых пластинах (FD-SOI) до июня 2014 года.

Что касается ближайших перспектив, то отличиться должны компании GlobalFoundries и Samsung. Обе на полных парах идут к опытному производству 14-нм полупроводников с использованием FinFET-транзисторов, которое должно начаться до конца текущего года. По оценкам GlobalFoundries, на примере дизайна двухъядерного решения на основе ядер ARM Cortex A9, производительность 14-нм полупроводников по сравнению с 28-нм вырастет более чем на 60%. Компания Samsung идёт даже дальше и говорит не о риск-производстве, а о производстве. До конца года выпуск 14-нм решений южнокорейский производитель намерен начать на одном из отечественных заводов, а в США идёт подготовка к выпуску 28-нм логики на заводе в Остине, который впоследствии будет переведён на 20-нм и 14-нм производство. По словам Samsung, она готова будет удовлетворить любой спрос. Если всё будет хорошо, и GlobalFoundries и Samsung как минимум на год опередят по технологичности производства компанию TSMC.

Показать комментарии (16)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают