Долгие годы тайваньская компания TSMC остаётся лидером контрактного производства полупроводников. За последнее десятилетие она укрепила свои позиции в первой пятёрке. Из борьбы едва ли не полностью вышла компания IBM. Пятёрку лидеров американский гигант покинул в 2004 году. Также испытывает трудности крупнейший контрактник Китая — компания SMIC. В 2006-2007 годах компания SMIC вышла на третье место на этом рынке, но потом стала сдавать позиции (отдельная и интересная тема, кстати).

К сегодняшнему дню TSMC по выручке опережает ближайших конкурентов — компании GlobalFoundries и UMC — каждую примерно вдвое. И если UMC — давний и предсказуемый конкурент, то GlobalFoundries, с её подпиткой нефтедолларами — это более чем опасный соперник. А ещё есть компания Samsung, которая как контрактник поднялась на заказах Apple. Начав производство процессоров Apple Ax, компания TSMC могла бы одним выстрелом убить целый воз зайцев, частью из которых стали бы контрактные амбиции южнокорейского производителя, а другими — усиление рыночной доли TSMC.

Чтобы оставаться впереди, необходимы массивные вливания в разработки. Как сообщил на отчётной квартальной пресс-конференции исполнительный директор компании, Моррис Чен (Morris Chang), расходы на капитальное строительство и разработки растут третий год подряд и достигли в 2012 году рекордного уровня в $8,3 млрд. Это обеспечило такой задел на будущее, что компания ожидает ежегодного 10% роста выручки от производства полупроводников до 2016 года (за счёт спроса на передовые техпроцессы).

Мы уже докладывали, что в третьем квартале от выпуска 28-нм решений TSMC заработала порядка 13% квартальной выручки. В четвёртом квартале 28-нм заказы принесут тайваньскому контрактнику до 20% выручки, а в 2013 году — свыше 30%. Компания заявляет, что это на 10% выше прогнозируемого объёма. Чтобы сохранить темп освоения новых техпроцессов, TSMC все силы направляет на совершенствование 20-нм и разработку 16-нм FinFET техпроцессов. Компания уже принимает заказы на 20-нм тестовый дизайн. Заказы на проектирование 16-нм FinFET полупроводников компания начнёт получать в первом квартале нового года, чтобы уже к ноябрю 2013 запустить раннее опытное производство 16-нм полупроводников.

Отдельно компания подтвердила приверженность стратегии перехода на обработку 450-мм пластин. Для соответствующей фабрики куплено 14 гектар земли. Строительство начнётся в 2016-2017 годах, а первое опытное производство — в 2018 году. Скорее всего, к 450-мм пластинам будет применён 7-нм техпроцесс с помощью EUV-литографии. Однако не исключён вариант, что старт 450-мм производства начнётся с 10-нм техпроцесса. Попутно директор компании напомнил, что она собирается "строить" полупроводники не только вширь, но и вверх. Вместе с компаниями SK Hynix и Micron Technology компания TSMC начала разработку "трёхмерных" кристаллов — стековых комбинаций с использованием сквозных TSVs-соединений.