Компания TSMC ударными темпами приближает момент перехода на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм, а также с опережением графика готовится перейти на 20 нм технологию. Всё это требует существенных финансовых затрат, и в текущем году соответствующая статья расходов уже была увеличена на 23% - преимущественно ради решения проблемы с дефицитом производственных мощностей, занятых в выпуске 28 нм продукции.

Как сообщает ресурс Taiwan Economic News со ссылкой на китайские СМИ, в следующем году капитальные затраты TSMC будут увеличены до $10 млрд. – практически на 25% от текущего уровня. Считается, что главным стимулирующим фактором станет желание Apple перенести производство своих процессоров с мощностей Samsung на конвейер "политически нейтральной" TSMC. Компания Apple якобы даже направила на Тайвань делегацию из 200 инженеров, чтобы те ознакомились с технологическими возможностями TSMC. Считается, что новые процессоры Apple, которые будут изготавливаться силами TSMC, перейдут на техпроцесс 2х нм класса. Пилотная партия процессоров для Apple будет изготовлена в следующем полугодии, а в серию они пойдут только во второй половине 2013 года.

Затраты TSMC на капитальное строительство в 2013 году будут в основном связаны с расширением производственных мощностей, наращиванием объёмов выпуска 20 нм и 28 нм изделий, а также подготовке к переходу на 16 нм техпроцесс с использованием так называемых FinFET-структур. Официальные суммы затрат, заложенные в планах на 2013 год, представители TSMC озвучат не ранее ноября, когда состоится их встреча с поставщиками технологического оборудования.