В начале июля компания Intel договорилась с нидерландским холдингом ASML о стратегическом партнёрстве, направленном на ускорение разработки оборудования для литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и перехода на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Без подходящего оборудования, которое производит ASML, никто из производителей микросхем в этих сферах не продвинется.

В общей сложности, Intel собирается потратить на развитие ASML около $4,1 млрд., примерно $2,42 млрд. будут отданы за пакет акций ASML в размере 15%, остальные деньги будут инвестированы в разработку оборудования и технологии. Ожидалось, что ASML найдёт стратегических инвесторов ещё на 10% своих акций, и TSMC изначально называлась в числе вероятных кандидатов на эту роль.

Сегодня тайваньская компания TSMC сообщила, что достигла договорённости с ASML, согласно которой получит 5% акций холдинга в обмен на 838 млн. евро ($1,039 млрд.) и обязательства вложить в разработки ASML не менее 276 млн. евро ($342 млн.) в последующие пять лет. Это не первый опыт сотрудничества между TSMC и ASML. Они успешно работали над созданием оборудования для иммерсионной литографии с длиной волны 193 нм.

Известно, что ASML желает пристроить ещё 5% своих акций. Кто станет их владельцем, пока не сообщается. Искать потенциального партнёра холдинг будет в списке крупнейших производителей микросхем. Компания Samsung называлась в качестве вероятного инвестора ASML, и темпы развития южнокорейского гиганта вполне могут способствовать его сближению с поставщиком литографического оборудования.